氮化铝 (AlN) 是一种工业陶瓷材料，具有极高的热导率和优异的电绝缘性能。它具有六方晶体结构，是一种共价键材料。需要使用烧结助剂和热压工艺才能生产出致密的工业级材料。该材料在惰性气体环境中具有极高的稳定性。在空气中，表面氧化开始于 700°C 以上。氧化铝层会形成，保护材料直至 1370°C。在此温度以上，会发生本体氧化。氮化铝在氢气和二氧化碳气氛中，最高温度可达 980°C。该材料在无机酸中通过晶界侵蚀缓慢溶解，在强碱中通过侵蚀氮化铝晶粒缓慢溶解。该材料在水中缓慢水解。目前，大多数应用在电子领域，散热至关重要。金属化方法可用于在许多电子应用中用氮化铝 (AlN) 代替氧化铝。
特性
介电性能良好
热导率高
热膨胀系数低，接近硅
不与常规半导体工艺化学品和气体发生反应
应用
电子封装基板
散热器
IC 封装
功率晶体管基座
微波器件封装
材料加工窑具
半导体加工室固定装置和绝缘体
熔融金属处理部件
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