DPC氮化铝陶瓷基板在VCSEL封装中的优势

什么是 VCSEL？

VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振器相对于半导体基板的平面与正交方向对齐，以允许垂直发射光。它由东京工业大学前校长 Iga 博士于 1977 年发明，现在已用于各种领域，包括数据通信和传感器应用。它在蜂窝设备中的面部识别技术中也很突出。与边发射激光器相比，VCSEL 可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。 VCSEL可发射的波长范围很广，因此在各种应用中都有所应用。

VCSEL广泛应用于消费电子产品、汽车产品，以及工业加热、环境监测、医疗设备、3D感知等消费应用等商业应用。

VCSEL芯片功率转换效率低，意味着散热肯定存在问题，面临着热电分离的问题，陶瓷基板就是为解决热电分离而诞生的。

VCSEL运行时发热量很大，一是需要热量及时通过基板散发出去；二是VCSEL芯片的功率密度很高，需要考虑芯片与基板热膨胀不匹配引起的应力。因此，实现高效散热、热电分离、热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考虑因素。

直接镀铜陶瓷基板DPC陶瓷基板可以满足VCSEL元件的封装要求。DPC陶瓷基板具有高导热率、高绝缘性、高电路精度、高表面平整度、与芯片热膨胀系数匹配等特点，迅速在大功率VCSEL元件封装中占据重要地位。由于VCSEL的垂直结构，DPC陶瓷电路板具有高分辨率、高平整度、高可靠垂直互连等独特技术优势，更适合其垂直共晶焊接。

陶瓷基板作为VCSEL封装基板，其重要性不言而喻。DPC氮化铝陶瓷基板在该领域的增长非常可观。