DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上，从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。 DBC 陶瓷基板主要特点： 陶瓷金属化：钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路 涂层： 0.075um 至 5mil 陶瓷金属化基板： Al2O3基板金属化 AlN 基板金属化 硅晶片金属化 LED散热陶瓷基板： LED Al2O3薄膜基板 LED Al2O3厚膜基板 LE…

什么是 VCSEL？ VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振器相对于半导体基板的平面与正交方向对齐，以允许垂直发射光。它由东京工业大学前校长 Iga 博士于 1977 年发明，现在已用于各种领域，包括数据通信和传感器应用。它在蜂窝设备中的面部识别技术中也很突出。与边发射激光器相比，VCSEL 可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。 VCSEL可发射的波长范围很广，因此在各种应用中都有所应用。 VCSEL广泛应用于消费电子产品、汽车产品，以及工业…

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。 这些应用所需的性能如下： · 尺寸稳定性和平整性 · 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等） · 线性膨胀系数接近硅 · 尺寸小，布线精细 · 频率特性 · 高可靠性，包括耐热性和耐湿性 INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料： 1) 96% Al2O3 陶瓷基板 2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板 3) AlN 陶瓷基板 4) Si3N4…

氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。由于其非常好的电绝缘性、介电强度和高达 1500°C 的耐高温性，氧化铝陶瓷是电气应用和高温应用的理想选择。 氧化铝陶瓷特性： 机械强度高 导热性和耐火性好 耐腐蚀性和耐磨性好 电绝缘性极佳 氧化铝基板还具有几个独特的特性： 表面光滑度高，平整度高，孔隙率低 耐热冲击性高 翘曲和弯曲度低 在极高温度和腐蚀性化学品中稳定 断裂强度和形状/尺寸变化非常稳定 应用： 网络电阻、片式电…

氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性：例如氧化铍 (BeO) 和立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而，由于 BeO 粉末的毒性，其使用受到限制，而 c-BN 很难生产。 此外，该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工，氮化铝是电信技术应用的理想材料。 因此，氮化铝陶瓷被用作半导体的基板，以及大功率电子零件、外壳和散热器。

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…