氮化铝陶瓷 (AlN) 是一种特殊的陶瓷材料，兼具高导热性和高电阻率。只有少数陶瓷具有高导热性：例如立方氮化硼 (c-BN) 几乎是唯一的其他例子。然而，由于 c-BN 很难生产，其使用受到限制。
此外，该材料适合用厚膜和薄膜技术进行进一步加工，氮化铝是电信技术应用的理想材料。
因此，氮化铝陶瓷被用作半导体的基板，以及大功率电子零件、外壳和散热器。
为什么氮化铝（AlN）陶瓷是基板和热管理应用的首选？
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