氮化铝因其高导热系数、高绝缘电阻系数、优异的机械强度和抗热震性，已成为重要的精密陶瓷材料。
它是下一代大规模集成电路、半导体模块电路和大功率器件的理想散热和封装材料。
虽然我国氮化铝产能已达到一定规模，但氮化铝粉末的质量并不高。一些企业声称产能已投产，但实际产量为零或低。
随着国内更多氮化铝粉末项目的投产和产能利用率的提升，预计到2020年，中国氮化铝粉末产量将增至约1000吨。
近年来，随着中国电子行业的快速发展，氮化铝市场需求快速增长，年均增长率高达50%。
预计未来几年中国氮化铝粉末需求量将保持30%以上的增速。
到2020年，中国氮化铝市场容量预计将达到3000吨。
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