陶瓷通孔 (TCV) 互连技术简介

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。

Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。

TCV工艺流程图

工艺特点：

– 深径比范围广，膏体流动性好，可完全粘附在孔壁上。

– 干法工艺，消除镀铜化学残留。

– 工艺效率高，所有孔仅通过印刷即可完全填充。

– 可靠性高，热膨胀系数可调。

– 真空填充工艺效率高、质量高、成本低。

– 实现大电流的有效传导，电阻率接近纯铜。

– 通过低热膨胀系数的通孔铜和界面层实现高可靠性。

工艺优势：

1.介电常数小，高频特性优异，减少信号延迟时间。

2.热膨胀系数更接近硅，无机基板材料一般比有机基板材料热膨胀系数低。

3.耐热性强，无机基板材料的玻璃化转变温度高于有机基板材料，在热冲击和循环过程中不易损坏。

4.热导率高，可高效散发高密度封装产生的热量。

5.机械强度高，尺寸稳定性好，确保元件安装精度高。

6.化学稳定性强，加工过程中可抵抗酸、碱、有机溶剂的腐蚀，不会发生变色、膨胀等特性变化。

7.绝缘性能优异，确保高可靠性。

处理能力：

应用：

– 大功率电力电子模块、高频开关电源太阳能电池板组件、固态继电器。

– 汽车电子、激光器、CMOS图像传感器。

– 大功率LED照明产品。

– 通信天线、汽车点火系统。

如果您对上述材料技术感兴趣，欢迎致电 +86-592 5589730 或发送电子邮件至 sales@innovacera.com 与我们联系，进行进一步讨论和沟通。我们期待您的来电！