DPC

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板 更小、更薄的薄膜、厚膜设计。 散热性能更佳；更长寿命的DPC基板 为什么选择DPC金属化基板？ DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。 如何制作DPC基板？ DPC与其他技术的比较 关键属性 DPC 薄膜 厚膜 导体电导率 …

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。 由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。 我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。 DBC（直接覆铜） 由陶瓷基板、粘结层、导电层组成，是指在高温下将铜箔直接粘结到氧化…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光二极管因其高效率、低功耗和高速调制能力而在电信、传感、激光雷达和光互连行业中越来越受欢迎。VCSEL 激光二极管性能和可靠性的一个关键因素是其生长的基板材料。   传统上，VCSEL 激光二极管是在砷化镓 (GaAs) 基板上生长的。然而，GaAs 有一些局限性，例如热膨胀系数高和热导率相对较低，这可能导致热管理问题和可靠性问题。这就是 DPC（直接键合铜）发挥作用的地方。 [caption id="attachment_24927…