先进陶瓷赋能电子封装与光通信：INNOVACERA亮相electronica 2026

2026年electronica国际电子元器件展览会已于11月10日在德国慕尼黑正式开幕，展期持续至11月13日。厦门英诺华先进材料有限公司（Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.）正在A6馆359号展位展示其先进陶瓷产品。

在本次展会上，INNOVACERA将展示的产品包括陶瓷基板、金属化陶瓷、陶瓷与金属钎焊组件以及光通信陶瓷封装，全面呈现公司在先进陶瓷材料、精密加工及陶瓷与金属连接领域的产品实力与制造能力。

主要展出产品

陶瓷基板

陶瓷基板是本次展出的核心产品之一。INNOVACERA供应氧化铝、氮化铝（AlN）及氮化硅陶瓷基板。氮化铝以其高导热性和良好的绝缘性能著称，广泛应用于功率电子、半导体封装及激光领域。

目前可供应的氮化铝基板导热系数规格包括170、200和230 W/(m·K)，可根据应用需求进行加工，包括研磨、抛光、激光切割和钻孔等。

金属化陶瓷

金属化陶瓷产品包括金属化陶瓷环、陶瓷管及其他定制结构件。通过在陶瓷表面形成金属层，这些零件能够满足后续焊接、钎焊及电气连接的工艺要求。

INNOVACERA可根据产品图纸和使用工况，提供不同尺寸、结构及金属化规格的陶瓷零件，适用于电子封装、真空器件及电气绝缘元件等领域。

陶瓷与金属钎焊组件

陶瓷与金属钎焊是INNOVACERA提供的另一项制造能力。通过钎焊工艺，氧化铝陶瓷可与不锈钢、可伐合金等金属材料连接，制成具有绝缘、密封或结构连接功能的组件。

相关产品包括陶瓷与金属气密封接件、真空馈通件及其他定制连接组件，均可根据客户提供的图纸进行设计和加工。

光通信陶瓷封装

随着高速光通信技术的发展，光器件封装对元器件的尺寸精度、材料性能及结构设计提出了更高要求。

INNOVACERA为光通信领域提供陶瓷封装及相关封装组件。根据不同器件的结构设计，可选用合适的陶瓷材料，并按照金属化及后续装配要求进行定制加工。相关产品适用于光通信器件封装应用。

欢迎莅临electronica 2026 INNOVACERA展位

electronica是全球电子行业的重要展会，汇聚了电子元器件、电子系统及相关技术领域的企业与专业人士。2026年展会将与SEMICON Europa同期在慕尼黑举办。

展会期间，INNOVACERA团队将展示其陶瓷元器件，并与参观者就各自项目进行深入交流，内容涵盖材料选型、产品应用及定制零件需求等方面。

展会正在进行中，诚邀您莅临A6馆359号展位，深入了解INNOVACERA的先进陶瓷产品，并与我们的团队面对面交流。

electronica 2026展会信息

期待与您相聚慕尼黑！