氮化铝 (AlN) 晶体是一种以 [AIN4] 四面体为结构单元的共价键化合物，具有纤锌矿结构，属于六方晶系。 氮化铝 (AlN) 具有优异的绝缘性能和极高的导热性。此外，氮化铝还具有不易受到铝液、其他熔融金属以及砷化镓侵蚀的特性，尤其对熔融铝液具有优异的耐腐蚀性。 氮化铝衬底的优势 极高的导热性 BeO 的无毒替代品 与 Si、GaN 和 GaAs 半导体类似的低热膨胀性 高介电强度

氮化铝 (AlN) 是一种先进的技术陶瓷材料，具有非常高的热导率（高达 230 W/m.K）和优异的电绝缘性能的极其有趣的组合。     这使得氮化铝 (AlN) 陶瓷基板广泛应用于电力电子和微电子领域。例如，它用作半导体中的电路载体（基板）或 LED 照明技术或大功率电子设备中的散热器。     氮化铝（AlN）陶瓷基板优势 ·高热导率（170-230W/mK），比氧化铝陶瓷基板高出9.5倍。 …

氮化铝是一种非自然存在的人造晶体，具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构，为共价键非常强的化合物，质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好，曾被用作熔炼铝的坩埚，也是一种性能优良的电子陶瓷材料。   氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。     氮化铝陶瓷基板优点： 1.导热性能优良 2.介电常数低 3.介电…

热电制冷是一种新技术，有可能彻底改变食物、葡萄酒、啤酒或雪茄的冷藏方式。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。 众所周知，陶瓷基板在热电制冷器中起着至关重要的作用，热电制冷器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起到电绝缘、导热和支撑的作用。而TEC最大的问题就是散热。 解决这个问题是首要关注的问题。 由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性质。例如，氧化铝的热导率为≧24W/M.K，氮化铝的热导率为≧170W/M.K。 TEC通入电流后，由于Parr效应而产生温差…