如果您正在进行DPC或厚膜设计，散热问题迟早会再次浮现。器件运行温度高，基板还必须保持绝缘性能。氮化铝是少数几种能同时满足这两项要求、无需二选一的材料之一。
我们在此介绍的AlN基板分为两种导热等级。170 W/mK是主力规格——涵盖您日常遇到的大多数DPC和厚膜印刷应用。230 W/mK则适用于功率密度高、结温裕量已令人感到不安的设计场合。两种等级均采用95%纯度AlN，抗弯强度达400 MPa或以上。最大尺寸为138×190 mm，厚度范围从0.38 mm到2.0 mm，激光切割最小孔径可达0.2 mm。
为什么首选AlN？
简而言之：热量能快速通过，电流则不能。与氧化铝相比，其导热率完全不在同一量级。随着功率密度不断提升，这一优势愈发重要。95%的纯度是经过权衡的选择——足以满足高要求的工业应用，同时避免追求实验室级材料所带来的高成本。当您需要生产真正可以销售的产品时，这种平衡是合理的。
两种导热等级——如何选择
170 W/mK等级可以从容应对大多数DPC和厚膜应用。230 W/mK版本则适用于热裕量较小的高功率密度场合。并非每个设计都需要它，但当您处于临界状态时，那额外的导热能力可能就是设计能否”呼吸”的关键所在。
尺寸与厚度：实用范围
最大尺寸为138×190 mm。
以下为我们的标准尺寸。
101.6×101.6 mm、114×114 mm、120×120 mm、127×127 mm、130×130 mm、132×132 mm、132×147 mm以及138×190 mm。
厚度规格为0.38 mm、0.5 mm、0.635 mm、0.76 mm、1.0 mm、1.2 mm和2.0 mm。
公差详情——翘曲问题值得重点关注
厚度公差为±0.05 mm，平整度为±0.05 mm，翘曲度为3‰。在DPC和厚膜印刷中，翘曲往往是良率逐渐下降的根本原因。翘曲越小，金属化和印刷工艺过程中的对准效果越好。
表面粗糙度分为两种状态。烧结态Ra为0.3–0.4；研磨或研抛后Ra为0.4–0.5。具体选择取决于后续工艺——金属化、印刷还是贴装。
孔加工与激光切割
激光切割最小孔径可达0.2 mm，公差为±0.05 mm，适用于定位孔、导热通孔、电气互连孔等常见需求。热影响区保持较小范围，这对陶瓷这类脆性材料而言至关重要。
基板的实际应用场景
在DPC领域，AlN作为绝缘导热层，承载大功率LED、激光器和功率模块。230 W/mK等级在高功率密度设计中充分体现其价值。在厚膜印刷领域，AlN承载厚膜电阻、导体和介质层，应用于加热器、传感器和功率电子模块。此外，同款基板还广泛应用于功率半导体模块、高温电子器件，以及对绝缘性和导热性均有较高要求的定制化设计。
供货情况
95% AlN材料已实现稳定量产。厚度、平整度、翘曲度和粗糙度根据标准进行全检或抽检。激光切割的孔位精度受到严格管控。标准尺寸备货充足，交期快。同时支持定制尺寸和厚度。
总结
以上内容涵盖了DPC和厚膜印刷的核心需求，无需过度规格化。欢迎发送您的图纸或规格要求，我们将跟进提供样品、技术支持和报价。
