随着光通信、激光雷达和高精度光电检测系统向更高功率和更高集成度发展，对光电封装材料的性能提出了更高的要求。器件功率的提升带来了散热和高温稳定性方面的挑战，而集成度的提高则增加了内部杂散光干扰和静电放电 (ESD) 的风险，直接影响系统可靠性和信噪比。传统的白色氧化铝在光控方面存在局限性，而传统的 ESD 保护方案往往无法与高气密性和高导热性的封装系统完美兼容。 基于黑色氧化铝陶瓷的高机械强度、导热性和优异的绝缘性能，该材料实现了光控、热管理和片上静电放电 (ESD) 保护的多功能集成。 …

在追求高性能与高可靠性的电子制造中，传统基板材料已难以满足日益苛刻的要求。有限的导热能力、欠佳的高温稳定性以及表面精度不足，正在成为厚膜与薄膜电路发展的瓶颈。因此，行业亟需一种兼具优异绝缘性、高效散热、卓越尺寸稳定性和理想表面平整度的新型载体，以支撑精密电路的印刷与烧结工艺。 厚膜/薄膜电路对基板的核心性能要求： 在高性能电子领域，厚膜与薄膜电路是两种至关重要的微细加工技术，它们虽工艺路径不同，但对承载其电路的基板材料却提出了诸多相通且严苛的要求。   …