如果您正在进行DPC或厚膜设计，散热问题迟早会再次浮现。器件运行温度高，基板还必须保持绝缘性能。氮化铝是少数几种能同时满足这两项要求、无需二选一的材料之一。我们在此介绍的AlN基板分为两种导热等级。170 W/mK是主力规格——涵盖您日常遇到的大多数DPC和厚膜印刷应用。230 W/mK则适用于功率密度高、结温裕量已令人感到不安的设计场合。两种等级均采用95%纯度AlN，抗弯强度达400 MPa或…
AlN 导热率
如果您正在进行DPC或厚膜设计，散热问题迟早会再次浮现。器件运行温度高，基板还必须保持绝缘性能。氮化铝是少数几种能同时满足这两项要求、无需二选一的材料之一。我们在此介绍的AlN基板分为两种导热等级。170 W/mK是主力规格——涵盖您日常遇到的大多数DPC和厚膜印刷应用。230 W/mK则适用于功率密度高、结温裕量已令人感到不安的设计场合。两种等级均采用95%纯度AlN，抗弯强度达400 MPa或…