INNOVACERA 将参展 electronica 2026（2026 年 11 月 10 日至 13 日，德国慕尼黑展览中心）。欢迎莅临 A6 展厅 359 号展位，与我们一同探索适用于热管理、电气绝缘和气密封装的先进陶瓷解决方案。
我们致力于通过陶瓷材料选型、部件定制、精密加工、金属化以及陶瓷与金属封接，协助客户解决各类应用难题。通过评估图纸与工作环境要求，我们与客户紧密合作，开发契合其设计需求的陶瓷零部件及组装件。
本届展会的重点展品包括 氮化铝 (AlN) 陶瓷基板，以及 陶瓷封装外壳、陶瓷-金属钎焊组件、陶瓷发热体和大尺寸陶瓷熔断器管——全面展示我们的材料与加工制造能力如何赋能各类电子与光子学应用。
导热率高达 230 W/m·K 的氮化铝（AlN）基板
对于大功率电子和光子学应用而言，高效的热管理必须与可靠的电气绝缘性能相结合。
INNOVACERA 提供导热率在 170 至 230 W/m·K 之间（视材料等级而定） 的 AlN 基板。
230 W/m·K 等级的主要常用基板尺寸包括：
| 长 × 宽 (mm) | 厚度 (mm) |
|---|---|
| 100 × 100 | 0.635 |
| 100 × 100 | 0.55 |
| 100 × 100 | 0.38 |
| 114.3 × 114.3 | 0.33 |
| 50.8 × 50.8 | 0.712 |
经精密抛光后，表面粗糙度可低于 0.05 μm。同时可根据器件设计与装配要求，提供异形定制、打孔及开槽等加工服务。
我们更广泛的 AlN 基板系列还包括 190 × 138 mm 标准片 以及适用于 TO 封装的绝缘基板。针对您所需的尺寸和厚度，我们可以深入沟通匹配的导热率等级与表面加工要求。
针对从事功率模块、LED 模组及光通信器件研发的客户，我们可结合基板尺寸、平面度、表面粗糙度及机械加工要求进行综合评估，协助确定最合适的陶瓷解决方案。
陶瓷封装与气密组装件
INNOVACERA 将展示适用于电子与光电子应用的 HTCC 封装（包括 SMD 陶瓷管壳）、金属化陶瓷 以及陶瓷-金属钎焊组件。
我们的工艺能力涵盖 HTCC（高温共烧陶瓷）、金属化以及陶瓷与金属钎焊，全力支持对电气绝缘和陶瓷-金属界面气密性有严苛要求的项目。展品将包含陶瓷封装管壳单体及组装成品，方便参观者针对单个零部件或封接连接要求展开具体沟通。
通过对封装几何结构、金属化区域、配套金属材料及检漏要求的综合评估，我们协助客户开发出契合其组件装配的陶瓷与封接解决方案。
陶瓷发热体与大尺寸陶瓷熔断器管
我们的陶瓷发热体展品将重点展示具备快速升温特性且适于紧凑安装的部件。欢迎与我们的团队现场沟通加热器尺寸形状、供电电压、功率、目标工作温度及安装结构等需求。
我们还将展出大尺寸陶瓷熔断器管，其中包括 158.8 × 158.8 × 133.7 mm 的特大规格。此类陶瓷管体在熔断器总成中发挥电气绝缘与结构支撑作用，可根据客户图纸及装配工艺进行定制化评估。
精选的精密陶瓷零部件还将进一步彰显我们为特定应用制造复杂结构及高精度加工特征的综合能力。
欢迎莅临 A6 展厅 359 号展位交流探讨
每一种应用都有其独特的热学、电学和机械性能要求。INNOVACERA 致力于与客户携手，将这些要求转化为实用的陶瓷零部件及组件解决方案，提供从材料选型、可制造性评估到样品试制的全程技术支持。
无论您需要用于散热的基板、用于气密封接的陶瓷-金属组件，还是定制化的陶瓷加热器，都欢迎携带图纸或向我们的技术团队提出您的应用需求。我们将共同探讨最匹配的材料、加工方案及后续推进计划。
如需在展会前预约现场会谈，请联系您的 INNOVACERA 业务代表或访问我们的官方网站。
electronica 2026 展位信息
展会名称：electronica 2026（德国慕尼黑国际电子元器件博览会）
展会时间：2026 年 11 月 10 日 – 13 日
展会地点：德国慕尼黑展览中心（Messe München）
展位位置：A6 展厅 359 号展位
官方网站：www.innovacera.com
我们期待在慕尼黑与您相见！
