金属化陶瓷

INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。 金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后，还可以镀镍、金、银等金属。 镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置，可采用滚镀或挂镀。 钼/锰镀层厚度为 10-50 微米，镍镀层厚度为 2-10 微米。镀层工艺灵活，可根据您的需求定制。 作为不…

医疗应用可加工玻璃陶瓷绝缘棒 [caption id="attachment_11301" align="alignnone" width="2448"] 可加工玻璃陶瓷绝缘棒[/caption] 该陶瓷棒用于加工医疗器械上的绝缘体。 可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃，峰值温度为1000℃。其热膨胀系数与大多数金属和封接玻璃匹配。它具有良好的可加工性，可进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、切割和螺纹加工。它还具有绝缘、无气孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。 广泛应…

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板 更小、更薄的薄膜、厚膜设计。 散热性能更佳；更长寿命的DPC基板 为什么选择DPC金属化基板？ DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。 如何制作DPC基板？ DPC与其他技术的比较 关键属性 DPC 薄膜 厚膜 导体电导率 …

陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见，人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟，两者的性能截然不同。但两者优势过于突出，很多时候需要将陶瓷与金属结合起来，各显其长，于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断提升，轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显，散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中，封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节，兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料，具…

陶瓷作为典型的无机非金属材料，似乎站在与金属完全相反的位置。 由于其优势过于突出，人们开始想到将陶瓷与金属结合起来，以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。 陶瓷的优点 介电损耗小--介电常数小。 热导率高 热膨胀系数小--陶瓷与金属的热膨胀系数接近 结合强度高--金属层与陶瓷的结合强度高 工作温度高--陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温下正常工作。 电绝缘性高--陶瓷材料本身是绝缘材料，能承受很高的击穿电压。 …

绝缘陶瓷又称器件陶瓷，是电子设备中用于安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离和连接各种无线电元件和设备的陶瓷材料。 在电子技术中，要求绝缘材料不导电，即要求电阻率尽可能高，介电强度也要求尽可能高。而氧化铝是一种电绝缘材料，电阻率高，且纯度越高，电阻率也就越大。 氧化铝化学稳定性好，耐腐蚀性强。不溶于水，仅微溶于强酸和强碱溶液。试验表明，氧化铝陶瓷元件的低化学溶解度使其具有很强的耐化学腐蚀性。 高压设备不仅需要绝缘体来容纳电流，还需要绝缘体不干扰电流。 Innovace…

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。 半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧化物（MOCVD）沉积工具中的坩埚，主要的单晶生长方法是LEC和VGF，因此需要PBN LE…

为了跟上快速变化的技术，客户需要耐用且可靠的封装材料。INNOVACER Advanced Materials 生产高性能陶瓷盖，以满足您的微电子封装应用，无论是半导体、MEMS、医疗还是光学市场。 必须将各种元素组合在一起才能制造新的盖子。Innovacera 可以进行边缘金属化。这一独特功能可确保客户端密封封装的高性能和高质量。 Innovacera 是一家专业的高科技企业，在先进陶瓷材料的研发、制造和销售方面拥有十多年的历史，因此我们可以根据客户的特定要求定制设计和制造…

Innovacera 提供定制耐火金属化氧化铝陶瓷，用于电网管、X 射线管、真空断路器以及需要具有出色强度和密封性的陶瓷-金属密封接头的类似应用。 为什么要指定陶瓷组件？ 优异的金属化密封强度和气密性 在极端应用中得到验证 与所有常见钎焊合金具有一致的性能 大批量生产能力和大部件尺寸能力 特性 单位 95% Al2O3 99% Al2O3 介电强度 ac-kv/mm 8.3 8.7 介电损耗 25°C …

这一发展可能对电子行业产生重大影响，最新的陶瓷金属化绝缘体在增强半导体封装和相关应用方面取得了长足进步。这些绝缘体具有一系列实际优势，可以提高电子元件的性能和耐用性。让我们仔细看看它们有什么不同： 陶瓷金属化绝缘体的主要特点： 1.稳定性和强度：这些绝缘体中使用的陶瓷材料具有均匀的纹理，确保每一批产品都保持稳定的质量和抗弯强度。材料质量的一致性对于电子元件的可靠性至关重要。 2.致密且可焊接的金属层：这些绝缘体中的金属层密集应用，提供光滑均匀的表面。这不仅增强了它们的外观，…