钎焊陶瓷是连接材料的一种特殊情况。 目前，陶瓷与自身或其他材料的连接技术与大多数其他钎焊工艺不同。 众所周知，陶瓷硬而脆，延展性差，对拉伸应力的耐受性有限。 因此，如果可能的话，陶瓷会被设计成能够承受压缩应力。 虽然陶瓷被用作热绝缘体，但它们对热冲击很敏感。 然而，在一定范围内，它们的性能现在可以调整到预期用途，特别是通过在材料中加入强化颗粒、纤维或晶须。 同时，通过工艺诱导的结构转变，增强其在各种应用中的适用性。 钎焊陶瓷与金属的主要区别在于，…

金属化陶瓷简介 先进陶瓷因其优异的化学和机械性能，广泛应用于电子和工程领域。与金属相比，它们的抗压强度更高，尤其是在高温下。先进陶瓷具有良好的热稳定性（即较低的热膨胀系数）以及优异的耐热性和耐电性。它们不仅坚硬，而且尺寸稳定性极佳。 因此，先进陶瓷的应用范围广泛，包括航空航天发动机叶片、环和阀门组件、工业泵轴承、切削刀具和模具零件、医疗器械，以及在电子工业中作为基材和专用真空组件的广泛应用。 金属化陶瓷是先进陶瓷领域一项著名的涂层技术。它们广泛应用于许多领域，例如承受极端负载的…

随着5G通信的发展，其核心部件的要求也越来越严格。电子滤波器作为通信设备的核心部件，其技术不断进步，其中金属化陶瓷器件是滤波器的重要组成部分之一。   Innovacera提供定制和通用的滤波器金属化陶瓷器件，其中一种常用的器件是金属化陶瓷套管。     金属化陶瓷套管在滤波器中的作用是什么？ 1. 穿心电容滤波器 金属化陶瓷套管通常集成在穿心电容滤波器中，以抑制电子电路中的电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。…

Innovacera 提供高可靠性真空密封接头解决方案，具有极高的结合强度。金属化陶瓷广泛应用于众多领域。 应用： 穿心绝缘子/真空灭弧室 大功率插座 绝缘环和绝缘筒 除尘器产品 电源开关 行波管 X 射线管

厦门英诺华新材料有限公司可提供厚膜金属化陶瓷。 陶瓷部件可进行金属化涂层或电镀。厚膜涂层包括钼锰 (Mo-Mn)，可为陶瓷部件提供优异的附着力。之后可再镀一层电解纯镍 (Ni) 阻挡扩散层。第三层镀金 (Au) 或其他贵金属，使陶瓷与金属组件紧密密封，为后续的焊接或钎焊工艺做好准备。 如需了解更多详情，请联系我们

Innovacera 是一家领先的金属化陶瓷供应商。 我们的金属化陶瓷广泛应用于关键的钎焊组件。 金属化是指在基材或其他形状部件的某个区域上施加一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性，其自主研发和生产的独特配方，使其在最终组装过程中能够实现更牢固、更稳固的结合。金属化后，需在金属化层上涂覆一层薄薄的金属涂层，可采用传统电镀方法，也可手工涂覆氧化镍基涂层，以提高其润湿性。金属化层和镍层厚度始终采用 XRF 技术测量，以确保符合规格要求。 除了…

Innovacera 成立于 2012 年 8 月，提供金属化先进陶瓷材料以及针对高要求应用的密封组件钎焊。 产品服务于航空航天、通信、国防和其他行业。 我们的服务和产品： 陶瓷与金属部件的金属化和钎焊。 制造工艺： 使用材料： 氧化铝、氮化铝、氧化铍 金属化类型： MO/MN金属化 W/MO金属化 直接键合铜 (DBC) 行业重点： 国防部 能源部 太阳能产品制造 航空航天 生物医学 通信 计算机和电子 真空电子 医疗…

INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。 金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后，还可以镀镍、金、银等金属。 镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置，可采用滚镀或挂镀。 钼/锰镀层厚度为 10-50 微米，镍镀层厚度为 2-10 微米。镀层工艺灵活，可根据您的需求定制。 作为不…

医疗应用可加工玻璃陶瓷绝缘棒 [caption id="attachment_11301" align="alignnone" width="2448"] 可加工玻璃陶瓷绝缘棒[/caption] 该陶瓷棒用于加工医疗器械上的绝缘体。 可加工玻璃陶瓷的连续使用温度为800℃，峰值温度为1000℃。其热膨胀系数与大多数金属和封接玻璃匹配。它具有良好的可加工性，可进行车削、铣削、刨削、磨削、钻孔、切割和螺纹加工。它还具有绝缘、无气孔、耐高低温、耐酸碱、抗热冲击等优点。 广泛应…

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板 更小、更薄的薄膜、厚膜设计。 散热性能更佳；更长寿命的DPC基板 为什么选择DPC金属化基板？ DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。 如何制作DPC基板？ DPC与其他技术的比较 关键属性 DPC 薄膜 厚膜 导体电导率 …