我们接到一个客户咨询，希望开发一种用于牙科调色盘的陶瓷组件。因为客户需要高抗弯强度且无污染的组件，才能获得均匀的糊剂。 材料选择步骤（设计指南） 无污染是最重要的 抗弯强度 弹性模量 断裂韧性 根据以上选择，我们的工程师为该项目推荐了氧化锆陶瓷材料。 高抗弯强度 优异的弯曲强度 抗冲击 良好的断裂韧性 设计方案 氧化锆陶瓷刮刀厚度范围为0.3毫米至0.8毫米。 [caption id="attachment_9…

INNOVACERA 生产氧化铝陶瓷、烧结碳化硅陶瓷和碳化硼陶瓷，我们的高品质陶瓷始终具有完美的防弹性能。 我们自行生产粉末。从原材料到成品陶瓷，我们能够控制质量，年产高品质烧结碳化硅陶瓷300吨。 我们的常规长方形尺寸为50*50，六边形对边尺寸为88；68； 30；20。厚度范围为5-20毫米。 高品质产品，专业服务，准时交货。INNOVACERA是您值得信赖的供应商。

材质： 根据使用温度，由于氧化铝含量不同，进一步分为99.5（刚玉）、99（刚玉）、95（刚玉）、85（氧化铝瓷）、75（莫来石瓷）。以上材质中，氧化铝含量越高，使用温度越高。铝含量最高垂直使用温度为1710°C，铝含量最低垂直使用温度为1100°C。 用途： 主要用于保护测温元件，使其与外界隔离，减少或防止其在使用过程中被腐蚀、氧化或损坏。 保护管库存尺寸： 外径4mm至30mm，最大长度1600mm，壁厚按产品尺寸刻度0.5mm至4mm。 使用方法： 使用时…

欢迎 Innovacera 参加 SEMICON Southeast Asia 2025，这是亚洲首屈一指的半导体行业盛会。届时，我们将展示我们先进的精密陶瓷元件，旨在彻底改变半导体制造业。     SEMICON Southeast Asia 2025 日期： 2025年5月20-22日 地点： 新加坡金沙会展中心 展位号： B1展厅，#L1121 SEMICON Southeast Asia 2025 扩大了全球电子制造供应链的覆盖范…

上周，一位来自新加坡的密封专业高级工程师来访了英诺华公司。 与我们的工程师一起参观了陶瓷产品的生产流程。从原材料、成型、烧结到精密加工，每一步都经过严格的检验。客户对我们生产设备的卓越性能和严格的质量控制非常满意。她表示，我们的原材料非常好，99%氧化铝的密度达到了3.9g/cm³。这让她改变了对“中国制造”的一些看法。 之后，我们进行了一次友好的会谈，探讨了进一步合作的方案。英诺华公司表示愿意在未来投资新的项目。创新是我们的核心价值观之一，我们一直热衷于在专业领域进行探索。

应用： 半导体晶圆加工、激光数控加工、PCB、柔性屏、精密磨床、气浮平台、气浮轴承、光学元件。 1) 孔径越小，阻力越大，所需真空度越高，但获得的吸力也越大。 2) 氧化铝/碳化硅微孔陶瓷的最高使用温度约为1000°C，最高使用温度也与尺寸和形状有关。不过，如果用胶水粘住，温度只能低于100°C。 3) 微孔陶瓷通常不存在粗糙度问题，因为存在微孔，但表面光滑度与致密陶瓷的Ra0.8相似。 4) 导热系数低。只有致密的材料才会有高导热系数。 5) 微孔陶瓷不能在潮湿环境中使用，…

火花塞是机动化时代不可或缺的一部分。每个人每天都在出行，无数个小小的火花塞支撑着这个庞大的现代社会。今天，我将为您讲述陶瓷产品在火花塞中的应用和作用。陶瓷与火花塞的巧妙结合，实用、经济、高效。 此图片由 Alexander Waturandang 发布在 Pixabay 上 火花塞是汽油发动机点火系统中不可或缺的一部分，它将高压电流引入气缸，产生电火花，从而点燃可燃气体混合物。主要部件包括接线螺母、绝缘体、接线螺钉、中心电极、侧电极和外壳，其中侧电极焊接在外壳上。陶瓷材料在火花塞中充当绝…

氧化铝陶瓷坩埚用于科学实验和熔融金属等材料。 由95氧化铝陶瓷制成，具有耐高温、耐腐蚀的特性，并且比其他材料更耐用。 除了氧化铝坩埚，我们还提供氧化锆坩埚。 我们提供种类繁多的陶瓷熔炼釉质，满足您所有的熔炼或铸造需求。 我们亦可根据要求提供定制尺寸的陶瓷釉质。

虽然人们普遍认为硬度等同于耐磨性，但事实并非总是如此。在滑动磨损环境中，坚硬且不相互影响的配合面更具优势。 工程级氧化铝通常比氧化锆硬度高 25-50%，因此在滑动磨损环境或纯磨料磨损（存在第三体磨料磨损颗粒）中，氧化铝的性能通常优于氧化锆。 然而，在冲蚀磨损环境中，例如由磨料浆冲击油田阀门等磨损部件引起的磨损环境中，氧化锆的性能可能最佳。其高韧性可减少冲击裂纹的扩散和表面微裂纹的形成，从而减少产生冲蚀磨损碎屑和表面损伤。 当工程陶瓷与不同材料进行摩擦时，较软材料的性能…

氧化铝陶瓷是目前最坚固的陶瓷之一。氧化铝陶瓷具有优异的性能，使其成为结构、磨蚀和腐蚀环境中使用最广泛的陶瓷之一。此外，高纯度氧化铝陶瓷具有优异的电性能，是半导体腔体应用的首选材料之一。 广泛应用于半导体设备的腔体部件、晶圆传送部件、FPD制造设备部件以及耐热和电绝缘部件