金属化

钎焊陶瓷是连接材料的一种特殊情况。目前，陶瓷与自身或其他材料的连接技术与大多数其他钎焊工艺不同。众所周知，陶瓷硬而脆，延展性差，对拉伸应力的耐受性有限。因此，如果可能的话，陶瓷会被设计成能够承受压缩应力。虽然陶瓷被用作热绝缘体，但它们对热冲击很敏感。然而，在一定范围内，它们的性能现在可以调整到预期用途，特别是通过在材料中加入强化颗粒、纤维或晶须。同时，通过工艺诱导的结构转变，增强其在各种应用中的适…

Innovacera 成立于 2012 年 8 月，提供金属化先进陶瓷材料以及针对高要求应用的密封组件钎焊。产品服务于航空航天、通信和其他行业。我们的服务和产品：陶瓷与金属部件的金属化和钎焊。制造工艺：使用材料：氧化铝、氮化铝金属化类型：MO/MN金属化W/MO金属化直接键合铜 (DBC)行业重点：能源部太阳能产品制造航空航天生物医学通信计算机和电子真空电子医疗半导体光学等等

INNOVACERA 是一家领先的金属化陶瓷供应商。该产品用于钎焊解决方案。金属化是指在陶瓷部件的某个区域上涂覆一层薄薄的金属涂层。Innovacera 的金属化陶瓷具有卓越的钎焊特性。这种薄薄的金属涂层包含钼锰 (Mo/Mn) 和钨 (W)。涂覆金属涂层后，还可以镀镍、金、银等金属。镀层工艺为电镀。根据陶瓷尺寸和金属化位置，可采用滚镀或挂镀。钼/锰镀层厚度为 10-50 微米，镍镀层厚度为 2-…

陶瓷作为典型的无机非金属材料，似乎站在与金属完全相反的位置。由于其优势过于突出，人们开始想到将陶瓷与金属结合起来，以取长补短。这就是金属化陶瓷技术的产生过程。陶瓷的优点介电损耗小–介电常数小。热导率高热膨胀系数小–陶瓷与金属的热膨胀系数接近结合强度高–金属层与陶瓷的结合强度高工作温度高–陶瓷能经受波动较大的高低温循环，甚至可以在500-600度的高温…

在不断发展的电子世界中，对小型化、高性能连接器的需求比以往任何时候都更加突出。Micro D 连接器 就是这样一种创新，它吸引了工程师和设计师的注意。这种连接器以其紧凑的尺寸和坚固的设计而闻名，已成为航空航天和电信等各个行业的必备产品。 了解 Micro D 连接器Micro D 连接器是小型矩形连接器，旨在在紧凑的空间内提供高密度连接。尽管尺寸很小，但这些连接器经过精心设计，即使在最苛刻的环境中…

在需要保持精确真空度的行业和研究领域，高真空电离计 成为必不可少的工具。这种精密设备旨在利用气体分子的电离来测量室内的真空度。Innovacera 是一家领先的先进陶瓷产品制造商，生产的高真空电离计对于实验室、工业应用和科学研究至关重要。 高真空电离计如何工作？高真空电离计的核心是通过在专门的室内电离气体分子来发挥作用。当气体分子进入电离室并受到加热丝或电子束等电离方法的影响时，该过程就开始了。这…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。 Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。 TCV工…

1.金属化配方。这是实现陶瓷金属化的前提，其配方需要精心、科学地设计。2.金属化烧结温度及保温时间。金属化温度可分为以下四个过程：1）温度超过1600℃为超高温；2）1450~1600℃为高温；3）1300~1450℃为中温；4）1300℃以下为低温。烧结温度要适宜，温度过低，玻璃相不会扩散迁移；温度过高，金属化强度差。3.金属化的组织层。金属化工艺决定了金属化层的组织结构，组织结构直接影响焊接体…