DBC

DBC陶瓷基板规格：材质：96%氧化铝 + 铜/银涂层。最大尺寸：138*188毫米厚度：0.25-1.0毫米 (0.25, 0.38, 0.5, 0.63, 0.76, 1.0毫米)。常规尺寸：2″*2″(50.8*50.8毫米)3″*3″(76.2*76.2毫米)4″*4″(101.6*101.6毫米)4.5英寸*4.5英…

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。DBC（直接覆铜）由陶…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。 Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。 TCV工…

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。分类：①HTCC和LTCCHTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。②D…

目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能，逐渐成为此类基板设计的首选材料，可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度，以及氮化铝的导热性和导电性铜是氮化铝覆铜板的主要材料，因此在航空航天领…