DBC

金属化陶瓷基板是一种电路板，其热膨胀系数接近半导体，耐热性高，适用于发热量大的产品（高亮度LED、太阳能），其优异的耐候性更适合户外恶劣环境，因其具有无铅、无毒、化学稳定性好等特点，不会对环保造成危害，因此越来越被大众广泛接受。 由于工艺不同，陶瓷基板主要分为DBC（直接覆铜）、DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）、厚膜等。 我们将逐一介绍这些工艺，并介绍每种工艺的优缺点。 DBC（直接覆铜） 由陶瓷基板、粘结层、导电层组成，是指在高温下将铜箔直接粘结到氧化…

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能，是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料，特别适用于多芯片封装（MCM）、基板直接键合芯片（COB）等封装结构。 分类： ①HTCC和LTCC HTCC和LTCC属于较早发展的技术，但由于烧结温度高，电极材料的选择受到限制，生产成本也相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右，但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。 ②DBC和DPC 直接覆铜（DBC）技术是主要基于Al2O3陶瓷基…

目前，高性能氮化铝陶瓷板在先进封装工艺中作为导热基板，在氮化铝上直接键合铜，进一步设计电路、表面贴装晶体管、功率二极管等。 AlN由于具有良好的热性能和电性能，逐渐成为此类基板设计的首选材料，可用作大功率器件的绝缘基板、VLSI的散热基板和封装基板等。 [caption id="attachment_23426" align="alignnone" width="547"] AlN陶瓷材料用作覆铜基板材料的优势[/caption] 氮化铝覆铜板具有氮化铝的导热性和机械强度，以及氮化铝…