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金属化陶瓷基板在LED封装中有哪些优势?

陶瓷基金属化基板具有良好的热性能和电性能,是功率型LED封装、紫光、紫外光的优良材料,特别适用于多芯片封装(MCM)、基板直接键合芯片(COB)等封装结构。

分类

①HTCC和LTCC

HTCC和LTCC属于较早发展的技术,但由于烧结温度高,电极材料的选择受到限制,生产成本也相对昂贵,这些因素促使LTCC的发展。LTCC虽然将共烧温度降低到850℃左右,但也存在尺寸精度、产品强度等难以控制的缺点。

②DBC和DPC

直接覆铜(DBC)技术是主要基于Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术,后来应用于AlN陶瓷。在大功率功率半导体模块、太阳能电池板组件、汽车电子、航天军工电子元件、智能电力元件等领域均有成功应用。

优点

  1. 热膨胀性好

陶瓷金属化基板能有效解决散热问题,从而缓解陶瓷基板上元器件不同材质热胀冷缩的问题,提高整机及电子设备的耐用性和可靠性。

  1. 尺寸稳定性
  2. 散热性好

陶瓷材料本身具有导热系数高、耐热性好、绝缘性高、强度高、与芯片材料匹配性好等性能。它非常适合作为功率器件LED封装陶瓷基板,并已广泛应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子等领域

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LED封装中金属化陶瓷基板的优势是什么

LED封装中金属化陶瓷基板的优势是什么

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