氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧结表面会感到满意，但陶瓷基板抛光有四大好处：
- 更精细的线条图案
经过精细研磨和抛光工艺后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于更密集的电路设计能力，有利于细间距、高密度互连电路。
烧结表面光洁度通常足以满足薄膜应用中 1 mil 的细线和厚膜应用中 5 mil 的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条将表现出较差的图案清晰度，从而导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们将对其进行抛光。
- 更好的顶部和底部表面平行度
研磨和抛光基板可以改善顶部和底部表面之间的平行度。好处是当基板被金属化和图案化时，基板的电容和电感可以得到更严格的控制。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。
99.6% 氧化铝抛光陶瓷基板
为什么要抛光陶瓷基板
- 更薄的金属化层
抛光可降低基板表面峰谷的幅度，从而可以使用明显更薄的金属化层。更薄的电阻层会增加材料的薄层电阻，从而允许在使用薄膜技术时获得更高的电阻值——尤其是在使用蛇形图案时。
- 更好的光学性能
制造的光学器件的本质要求表面光滑度和平整度超出微电子器件通常的要求。一般来说，光必须精确地移动、弯曲、反射、分裂、通过光纤传输，并以自然界无法预料的方式使用。所有这些都必须在尽可能少的光损失下完成。在大多数情况下，光谱中的颜色不能改变或移动。抛光和超级抛光是实现高反射或透射表面的唯一方法。为了获得最佳性能，必须将表面抛光并磨平至波长的一小部分。
