DBC(直接敷铜)基板由陶瓷绝缘体(Al2O3 或 AlN)构成,纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上,从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。
DBC 陶瓷基板主要特点:
陶瓷金属化:钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路
涂层: 0.075um 至 5mil
陶瓷金属化基板:
Al2O3基板金属化
AlN 基板金属化
硅晶片金属化
LED散热陶瓷基板:
LED Al2O3薄膜基板
LED Al2O3厚膜基板
LED AlN薄膜散热基板
倒装芯片基板
薄膜、厚膜、电极电镀和化学镀工艺的集成
应用领域:
1. 大功率LED陶瓷基板
2. 微波(无线通信和雷达)
3. 半导体工艺设备
4. 太阳能电池
5. 混合动力电动汽车
6. 倒装芯片/共晶基板
7. 传感器陶瓷基板
未来,DBC陶瓷基板市场将快速发展,主要驱动力包括IGBT、汽车、CPV、航空航天和通信领域的需求。电动汽车市场将在未来十年推动DBC陶瓷基板的需求增长。