DBC陶瓷应用

DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上，从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。DBC 陶瓷基板主要特点：陶瓷金属化：钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路涂层： 0.075um 至 5mil陶瓷金属化基板：Al2O3基板金属化AlN 基板金属化硅晶片金属化LED散热陶瓷基板：LED …