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高温陶瓷烧结支撑:金属制造与电子行业专用窑具

高温陶瓷烧结支撑是用于在高温烧结过程中支撑和保护产品的关键窑具。其核心功能是优异的化学惰性,能防止与烧结产品发生反应,避免高温下粘附、污染或变形,确保产品性能和形状稳定性。

 

以下是在金属制造和电子行业中的具体应用实例:

 

1. 金属制造:

 

01. 金属粉末注射成型烧结专用窑具

 

关键优势包括:高纯度原材料确保产品一致性;良好的透气性和高一次合格率;对快速热变化的优异耐受性及超长使用寿命;精确的尺寸控制,确保烧结产品精度要求;先进的工艺技术满足各种不规则形状和美观零件的烧结要求;优异的表面光洁度和光滑性。

 

02. 连续炉专用陶瓷烧结支撑

 

先进的工艺配方、高纯度原材料、光滑平整的表面、高精度尺寸控制、耐受1600℃高温,长期使用无变形。适用于304和316不锈钢,以及钨合金和其他硬质合金在高达1500℃的高温下进行连续炉烧结。

 

03. 间歇炉用陶瓷烧结载体(单腔炉):采用高纯度超细氧化铝粉,使陶瓷板表面光滑细腻。还可加工各种凹槽、平台表面及其他不规则形状产品进行烧结。

 

Boron Nitride Setter Plates for Sintering Nitrides

 

用于烧结具有高美观要求的产品,例如智能可穿戴设备、消费电子设备和高端珠宝。

 

2. 电子行业:

 

01. 氧化锆陶瓷烧结窑具:采用高纯氧化铝材料及先进除杂技术,确保烧结陶瓷无污染且光泽优异;工作温度更高,抗变形性能优异;产品厚度更薄,对高温蠕变抵抗性强,提高装载量,降低能耗,延长使用寿命,节省成本。

 

例如,用于烧结氧化锆陶瓷手机背板。

 

02. 氮化铝和氮化硅陶瓷烧结支撑板与坩埚

 

采用高纯氮化硼材料制成,在高温下具有高化学稳定性,不会与氮化铝或氮化硅基板发生反应或造成污染;不粘附,易于分离;具有优异的耐热震性和电绝缘性能。

 

例如,用于对散热和性能要求极高的领域,如高功率LED、新能源汽车、大型集成电路及第三代半导体。

 

03. 电子材料烧结窑具

 

采用高纯氧化铝及先进的杂质处理工艺;提升电子材料的烧结性能;促进烧结电子元件材料性能的稳定性;具有良好的透气性,确保产品烧结稳定性良好;对高温和热震的抗性更好;可在1550℃以下长时间使用。

 

例如,用于表面贴装电感器和压敏电阻的烧结:

 

04. 电子元件烧结用氧化锆窑具

 

采用进口高纯氧化锆及独特工艺配方,该窑具确保材料一致性与稳定性极佳;对快速加热和冷却环境具有卓越的抗性,确保产品寿命长、品质稳定;不会与烧结元件发生化学反应或粘附,保障电子陶瓷产品性能的稳定性和一致性,提高烧结产品的良率。

 

例如,用于烧结热敏电阻、软磁铁氧体磁芯及多层陶瓷电容器。

常见问题

什么是高温陶瓷烧结支撑?为何它们对金属粉末注射成型和电子制造至关重要?

高温陶瓷烧结支撑,亦称窑具,是用于高温烧结过程中承载和保护产品的专用耐火部件。其关键性在于提供优异的化学惰性,防止支撑与烧结产品之间发生任何反应、粘附或污染。在金属制造中,它们确保MIM零件和不锈钢烧结(最高1500°C)的尺寸精度和高良率。在电子行业,它们保护氧化锆陶瓷、氮化铝及氮化硅基板等敏感材料,确保产品性能一致性和完整性。

电子元件烧结有哪些陶瓷窑具类型?如何为MLCC、 ferrite cores或半导体基板选择合适的型号?

针对电子应用有多种专用陶瓷窑具。氧化锆窑具采用进口高纯氧化锆和独特工艺配方,非常适合烧结热敏电阻、软磁铁氧体磁芯及多层陶瓷电容器(MLCC),因其卓越的耐热震性和不粘特性。高纯氧化铝烧结支撑最适合用于表面贴装电感器和压敏电阻等电子材料,在1550℃以下提供稳定烧结性能。对于高功率LED、新能源汽车及第三代半导体领域所用的氮化铝和氮化硅基板,推荐采用氮化硼基支撑板和坩埚,因其高温下化学稳定性高、不与基板反应。

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