technical ceramic solutions

离子源用氮化铝/氮化硼复合BN-AlN陶瓷部件

BN-AlN陶瓷是由氮化硼(BN)氮化铝(AIN)粉末烧结而成。它具有优异的电绝缘性、热导率、高强度、抗热冲击性以及对卤素气体等离子体的强抵抗性,因此具有广泛的应用范围,包括半导体生产设备的组件和需要有效散热的组件。

 

离子源是一种在真空室中产生原子和分子离子的装置。氮化铝/氮化硼复合材料具有优异的电绝缘性、热导率、对真空的密封能力,并且不会释放出太多气体。因此它在离子源中起着散热器和传热板的作用。

 

BN+ALN

 

材料优势:

  • 机械强度高。
  • 热导率高。
  • 热膨胀率低。
  • 介电损耗低。
  • 电绝缘性优良。
  • 耐腐蚀性强——不被熔融金属浸润。
  • 可加工性优良——BN-AlN 可加工成高精度复杂形状。
  • 对真空具有优良的密封能力,不会释放太多气体。
  • 高频波特性,可让可见红外光轻松穿过。

 

材料属性:

属性 单位 BAN
主要成分 / BN+ALN
颜色 / 灰绿色
密度 g/cm3 2.8~2.9
三点弯曲强度 MPa 90
抗压强度 MPa 220
热导率 W/m·k 85
热膨胀系数(20-1000℃) 10-6/K 2.8
最高使用温度 大气中 ℃ 900
惰性气体中 ℃ 1750
高真空中 ℃ 1750

 

应用

  • 散热器
  • 真空元件
  • 需要低介电常数和耗散因数的元件
  • 需要低热膨胀系数的零件和元件
  • 需要电绝缘和散热的电子元件
  • 霍尔效应推进器的电力推进放电通道

 

BN+ALN

 

INNOVACERA 提供一系列氮化硼复合材料,我们为客户提供大量解决方案。如果您正在为您的应用寻找高散热器解决方案,请与我们联系以了解有关我们的全系列产品的更多信息以及我们如何帮助您满足您的热管理需求。

Related Products

  • Laser SMD Ceramic Shell

    激光SMD陶瓷壳

    Innovacera 激​​光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案,专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性,确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

  • Optical Communication Device Enclosures(ROSATOSA)

    光通信设备外壳(ROSA/TOSA)

    Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

  • Ceramic Quad No-Lead Package

    陶瓷四层无铅封装

    Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

发送询盘