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BN零件用于半导体设备上的绝缘、散热或晶体外延生长,例如PVD/CVD/MOCVD。
配套型号: BN-99、BN-ALN
优势:
• 高电阻
• 耐高温
• 高抗电击穿性能
• 无污染
• 防腐
• 易于加工
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BN零件用于半导体设备上的绝缘、散热或晶体外延生长,例如PVD/CVD/MOCVD。
配套型号: BN-99、BN-ALN
优势:
• 高电阻
• 耐高温
• 高抗电击穿性能
• 无污染
• 防腐
• 易于加工
Innoveracera的氮化硼粉末采用进口硼酸与三聚氰胺高温反应合成,部分规格氮化硼粉末采用其他优质原料合成。氮化硼(BN)粉末具有杂质少、纯度高、结晶性好、粒径可调、品种多样等优点。Innovacera开发的氮化硼(BN)粉末有单晶片状粉末(0.5μm–100μm)和纳米级球形团聚体两种。
HPBN是一种热压六方氮化硼,具有独特的化学、电气、机械和热学特性组合,适用于一系列高性能要求的工业应用领域。
Innovacera 光通信器件外壳(ROSA/TOSA)采用精密设计的陶瓷封装,旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化,具有出色的气密性、机械强度和热稳定性,能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。