1. 不同应用的一般情况
* 高亮度大功率LED
* 微波无线通信和半导体设备
* 汽车
* 能源
* IGBT模块
* IPM模块
2. 您有不同应用的参考资料吗？
我们没有详细信息。
随着电子元件的发展，对更小、性能更好、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率和高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散热，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。
3. 能否提供部分应用产品的图片？
* IGBT 模块
* 高亮度大功率 LED
汽车前照灯；工业照明；深紫外灯；LCD 背景光源；室内农业照明。
* 半导体设备组件
4. 你们有标准尺寸或类似的产品描述吗？
* ALN 基板提供常规尺寸
| 基板形状 | 尺寸范围 | 厚度 |
| 正方形 | ≤114mm | 0.17-2mm |
| 圆形 | ≤直径120mm | 0.25-2mm |
* ALN金属化HTCC产品
ALN金属化HTCC（高温共烧陶瓷）是一种高导热、高密度陶瓷基板/封装，其内部/表面均有设计好的电路。电路采用钨金属，绝缘基底采用ALN陶瓷。其工艺包括打孔、填孔、电路印刷、等静压层压、高温烧结等。氮化铝HTCC技术适用于高密度封装模块和组件，对减小模块尺寸、减轻重量，提高模块集成度具有重要意义。满足电子、航空航天等电子设备对小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本的要求。
* AlN结构件/干压片
我们可根据客户设计提供AlN部件，以满足不同的应用需求。
5. 您是否已经向欧洲/德国供应过此材料？
是的。例如英国、德国、意大利
