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关于氮化铝的问答 Company
1. 不同应用的一般情况 * 高亮度大功率LED * 微波无线通信和半导体设备 * 汽车 * 能源 * IGBT模块 * IPM模块 2. 您有不同应用的参考资料吗? 我们没有详细信息。 随着电子元件的发展,对更小、性能更好、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率和高频元件的发热量可能高达100W/cm²,例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长,积累的热量就越多。由于封装空间有限,如果热量不能及时散热,将严重影响元件的寿命、性能…