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氮化铝基板的应用

氮化铝制品因其优异的导热性、高绝缘性以及接近硅的热膨胀率,作为新一代高导热材料,正受到越来越多的关注。

氮化铝基板

特点:

  1. 高热导率:约为氧化铝热导率的7倍
  2. 热膨胀率:热膨胀接近硅,大硅片安装可靠性及耐热循环
  3. 电气特性:高绝缘性,低介电系数
  4. 机械性能:优于氧化铝机械性能
  5. 耐腐蚀性:比熔融金属耐腐蚀性更强
  6. 纯度:杂质含量低,无毒,高纯度

应用:

  • 大功率晶体管模块基板
  • 高频器件基板
  • 转向模块散热绝缘板
  • 半导体激光器及发光二极管固定基板
  • 混合集成模块、点火装置模块
  • IC封装
  • 散热模块基板
  • 部分产品用于半导体生产设备

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