IGBT

1. 不同应用的一般情况 * 高亮度大功率LED * 微波无线通信和半导体设备 * 汽车 * 能源 * IGBT模块 * IPM模块 2. 您有不同应用的参考资料吗？ 我们没有详细信息。 随着电子元件的发展，对更小、性能更好、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率和高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散热，将严重影响元件的寿命、性能…

在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。 铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料： -IGBT -电源模块 -汽车电力电子 -可再生能源 -空间和工业 -其他 [caption id="attachment_26245" alig…