在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。
铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料：
-IGBT
-电源模块
-汽车电力电子
-可再生能源
-空间和工业
-其他
氮化铝 AMB
高真空应用的陶瓷-金属钎焊光纤馈通组件
在半导体制造、真空光学实验及高端工业设备持续向更高精度和稳定性发展的背景下，内部系统信号传输方式正在经历重大升级。特别是在高真空和超高真空 (UHV) 环境中，实现稳定、无泄漏、低损耗的光信号引入与传输已成为关键的技术挑战。 陶瓷-金属钎焊…
