新一代半导体AMB

在 H2 环境中进行钎焊（例如银）时，需要极高的耐热性和耐能量循环性，具有独特的耐高低温冲击性，AMB 基板 成为新一代半导体 (SIC) 和新型大功率电子设备的理想封装材料，即使超过 1000 次循环，它仍保持良好的热稳定性。

铜厚度为 0.1-0.5mm，提供非常高的载流量和非常好的散热性。这使得它成为以下应用的首选材料：
-IGBT
-电源模块
-汽车电力电子
-可再生能源
-空间和工业
-其他

氮化铝 AMB