随着电子元件的发展，对体积更小、性能更佳、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率、高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散发，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。
不同应用的一般情况
- 高亮度大功率LED
- 微波无线通信及半导体设备
- 汽车
- 能源
- IGBT模块
- IPM模块
气体雾化喷嘴材料：粉末冶金与3D打印的对比指南
气体雾化粉末生产工艺是为粉末冶金和3D打印制造高性能金属粉末的核心流程。在整个雾化过程中，喷嘴是最关键的部件，它将决定雾化效率、粉末质量及生产成本。 喷嘴持续面临侵蚀、磨损、高温、严重热震以及熔融金属与喷嘴材料之间的化学反应等严苛工况。那么…
