随着电子元件的发展，对体积更小、性能更佳、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率、高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散发，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。
不同应用的一般情况
- 高亮度大功率LED
- 微波无线通信及半导体设备
- 汽车
- 能源
- IGBT模块
- IPM模块
氮化铝陶瓷应用在哪些地方？
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氮化铝晶片基板
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离子源用氮化铝/氮化硼复合材料BN-AlN陶瓷件
BN-AlN陶瓷是由氮化硼和氮化铝粉末烧结而成。它具有优良的电绝缘体，导热性好，强度高，耐热冲击，耐卤素气体等离子体，具有广泛的应用范围，包括半导体生产设备的组件和需要有效散热的组件。
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氮化铝陶瓷
氮化铝陶瓷是一种高性能陶瓷材料，主要由氮化铝（AlN）化合物组成；适用于各种高温、高频和高功率的工程应用。氮化铝陶瓷具有热导性、绝缘性、化学稳定性、机械强度高和低热膨胀系数等特点。可广泛应用于电子封装、激光技术、微波和射频应用、高温环境应用和光学器件等领域。
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