传感器陶瓷封装

陶瓷因其优异的机械性能而常用于封装，适用于小型、高密度和表面贴装应用——包括加速度计和角速率、压力、光学和射频传感器。特点：气腔式密封封装紧密的热膨胀匹配为硅 MEMS 芯片提供了卓越的机械弹性和更小的机械应力采用多层陶瓷技术的小型化、高密度表面贴装封装。应用：加速度计角速率传感器（Avro 传感器。vaw-rate 传感器）压力传感器CMOS/CCD 图像传感器如有任何疑问，请随时联系我们。