陶瓷四层无铅封装
Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。
陶瓷小外形封装（CSOP）
陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种高可靠性陶瓷集成电路封装解决方案，专为对机械强度、热稳定性和电气性能要求极高的微型电子系统而设计。CSOP 封装采用先进的陶瓷加工和精密金属化技术制造，可为在严苛环境下运行的集成电路提供卓越的保护和稳定的互连。
发送询盘