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Product Tags 高可靠性陶瓷封装

陶瓷四层无铅封装

Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装,专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验,该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

陶瓷包装

陶瓷封装是指使用陶瓷材料(例如氧化铝、氮化铝)作为集成电路外壳或基板的“外壳”。它是一种保护性外壳或底座,可以防止半导体芯片受到环境损害,并提供与外部世界的电气连接。

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