Product Item | 英诺华

陶瓷孔板是三重四极杆质谱仪中离子源和质量分析器之间的关键接口组件，也是施加去簇电位 (DP) 的主要位置。

Innovacera 激光 SMD 陶瓷外壳是一款紧凑型高性能陶瓷封装解决方案，专为激光光源应用而设计。该陶瓷外壳采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺，具有出色的散热性能、机械保护和电气稳定性，确保在高功率和严苛的工作条件下可靠运行。

Innovacera 光通信器件外壳（ROSA/TOSA）采用精密设计的陶瓷封装，旨在为高速光通信组件提供可靠的保护和稳定的性能。这些外壳针对光电集成进行了优化，具有出色的气密性、机械强度和热稳定性，能够满足严苛的电信和数据通信应用需求。

Innovacera 的陶瓷四方无引脚封装 (CQFN / CLCC) 是一款高性能陶瓷半导体封装，专为高密度表面贴装应用而设计。凭借 Innovacera 在先进陶瓷材料和精密制造方面的丰富经验，该封装可为严苛的电子环境提供卓越的电气性能、优异的热管理和长期可靠性。

陶瓷双列直插式封装 (DIP) 外壳是一种高可靠性陶瓷外壳，专为需要稳定电气性能、散热管理和气密封装的集成电路和电子元件而设计。该外壳采用先进的工程陶瓷制造，具有优异的绝缘性能、机械强度和在严苛工作条件下长期可靠性。

陶瓷小外形封装 (CSOP) 是一种高可靠性陶瓷集成电路封装解决方案，专为对机械强度、热稳定性和电气性能要求极高的微型电子系统而设计。CSOP 封装采用先进的陶瓷加工和精密金属化技术制造，可为在严苛环境下运行的集成电路提供卓越的保护和稳定的互连。

用于霍尔效应推进器等离子室的氮化硼陶瓷组件霍尔效应推进器 (HET) 是一种电推进装置，它通过电离氙或氪等推进剂并加速离子来为航天器产生推力，该过程由交叉电场和磁场调节。

氮化硅线圈支架广泛用作地下采矿、地质勘探等领域的传感器。

英诺华提供一系列的高压陶瓷馈通，电压5、10、20kv直流馈通,最高可达120KV。

气体雾化制粉是将金属合金熔化后，通过喷嘴（泄漏口）流出。在喷嘴出口处，液态金属被高速气流雾化，然后迅速冷凝成粉末状。