セラミックパッケージ

マテリアル特性

プロパティ		値	92F	93D
色	–	–	黒	白
Al2O3含有量	–	%	92	93
密度	25℃	g/cm3	3.7	3.65
熱伝導率	25℃	W/(m·K)	20	18
線熱伝達率膨張率	40℃～400℃	×10-6/℃	6.7	7
	40℃~800℃		6.9	7.2
体積抵抗	20℃	Ω·cm	1014	1014
	300℃		1010	1010
	500℃		108	109
誘電率定数	1MHz	–	10	9
誘電損失	1MHz	x10-4	4	4
曲げ強度	0.5mm/分	MPa	400	400

セラミックパッケージシェルは、デバイスの特性や動作環境に応じて、様々な構造形態で提供されます。

1. セラミックスモールアウトラインパッケージ (CSOP)

特長:

• コンパクトサイズ、ウィング型リード、低応力
• 優れた機械的衝撃耐性
• 多様なリードピッチ：1.27mm、1.00mm、0.80mmなど

用途：

• ICパッケージング
• 宇宙、放射線、軍事/防衛用途向けの高信頼性コンポーネントパッケージング

2.表面実装デバイスパッケージ (SMD)

特長

• 高い導電性と電流容量
• チップ接合部用大面積ヒートシンク
• 信頼性の高い性能と優れた放熱性

用途:

• マイクロ波デバイスハウジング
• 水晶発振器ハウジング

3. セラミックデュアルインラインパッケージ (CDIP)

特長

• デュアルインラインパッケージ
• 豊富なピン数
• EMI/RFI保護

用途:

• プログラマブルロジックデバイス、LSI
• オプトカプラ、MEMSデバイスなど

4.セラミックリードレスチップキャリア/セラミッククワッドフラットノンリードパッケージ (CLCC/CQFN)

特長

• 低寄生パラメータとコンパクトサイズ
• 優れた放熱性と高い信頼性
• 両面および四面リード構成に対応
• 多様なリードピッチ：1.27mm、1.00mm、0.50mmなど

用途:

• 高密度表面実装に最適
• VLSI、ASIC、ECL回路

5. レーザーSMDパッケージ

特長

• 高い熱伝導率、優れた結晶保護性能
• 安定した性能と駆動力
• 安全機能を内蔵した7mm厚のコンパクトな表面実装デバイス
• 超長距離投射、狭ビーム角、コンパクトな光学サイズを実現

用途:

• ポータブル捜索救助用照明
• 自動車および建設現場用照明
• 屋外照明およびエンターテイメント照明

6. ROSA/TOSAパッケージ

特長

• 高い気密性と信頼性
• 様々なアプリケーションにおいて10GHzから400GHzまでの速度要件を満たす
• カスタマイズ可能な開発も可能

用途:

• 光ファイバー通信
• 光電子送信機および受信機
• 光スイッチおよびモジュール、高出力レーザー

当社は、標準部品から完全カスタマイズ設計まで、ワン​​ストップのセラミックパッケージングソリューションを提供しています。セラミックパッケージハウジングについては、お気軽にお問い合わせください。