電子機器製造における高性能・高信頼性の追求において、従来の基板材料はますます厳しさを増す要求に応えられなくなっています。熱伝導率の低さ、高温安定性の低さ、そして表面精度の不足は、厚膜・薄膜回路開発のボトルネックとなりつつあります。そのため、業界は、優れた絶縁性、効率的な放熱性、卓越した寸法安定性、そして理想的な表面平坦性を兼ね備え、精密回路の印刷・焼結プロセスを支える新たな基板材料を緊急に求めています。   基板用厚膜/フィルム回路のコア性能要件：   …

窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。 特徴： 高熱伝導率：アルミナの熱伝導率の約7倍 熱膨張率：熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル 電気特性：高絶縁性、低誘電率 機械性能：アルミナ機械性能より優れている 耐食性：溶融金属よりも耐食性が強い 純度：不純物含有量が低く、無毒、高純度 応用： …