氮化铝基板的应用

氮化铝制品因其优异的导热性、高绝缘性以及接近硅的热膨胀率，作为新一代高导热材料，正受到越来越多的关注。

特点：

1. 高热导率：约为氧化铝热导率的7倍
2. 热膨胀率：热膨胀接近硅，大硅片安装可靠性及耐热循环
3. 电气特性：高绝缘性，低介电系数
4. 机械性能：优于氧化铝机械性能
5. 耐腐蚀性：比熔融金属耐腐蚀性更强
6. 纯度：杂质含量低，无毒，高纯度

应用：

• 大功率晶体管模块基板
• 高频器件基板
• 转向模块散热绝缘板
• 半导体激光器及发光二极管固定基板
• 混合集成模块、点火装置模块
• IC封装
• 散热模块基板
• 部分产品用于半导体生产设备