現在、電子製品は急速に高出力、高集積、高信頼性へと進化しています。従来の有機基板は、放熱ボトルネック、高温耐性、長期安定性といった面で限界を迎えており、その限界はますます顕著になり、産業の高度化における重要な課題となっています。
このような状況において、セラミックプリント基板（セラミックPCB）の中核材料としての高性能セラミック基板は、これらのボトルネックを克服し、パワーエレクトロニクス、RF通信、および高度なパッケージングを進化させるための戦略的な選択肢となっています。
当社は、先端セラミック材料の専門メーカーとして、高性能セラミック基板の研究開発と精密製造に常に注力してきました。セラミックPCBをはじめとする高信頼性電子機器向けに、安定した信頼性の高い材料と包括的なサポートを提供しています。
セラミック基板がセラミックPCBの鍵となる理由
セラミックPCBの全体的な性能は、使用する基板材料に大きく依存します。FR-4（ガラス強化エポキシ、G10/FR-4）などの従来の有機基板と比較して、セラミック基板はいくつかの主要な性能面で大きな利点を有しています。
1. 優れた放熱性
セラミック材料、特にアルミナ（Al2O3）と窒化アルミニウム（AlN）は優れた熱伝導性を有し、動作中の熱を効率的に放散し、接合部温度を低下させ、システムの安定性を向上させます。この特性は、パワーデバイスや高出力モジュールにおいて特に重要です。
2. 安定した信頼性の高い電気性能
セラミック基板は優れた絶縁特性と誘電安定性を備え、高電圧・高周波条件下でも信頼性の高い動作を実現します。パワーエレクトロニクスや高周波分野におけるセラミックPCBの応用において重要な基盤となります。
3. 優れた耐高温性と耐老化性
セラミック材料は、高温下でも長期間にわたり、劣化や変形を起こさずに安定して動作するため、信頼性の高い車載電子機器、産業用制御システム、新エネルギーシステムなどへの応用に適しています。
4. 優れた寸法安定性
セラミック基板は低熱膨張性と構造安定性を備え、高精度回路と高信頼性パッケージの要求を満たします。ハイエンドセラミックPCBに最適な基板材料です。
セラミックPCBにおけるセラミック基板の重要な役割
構造から見ると、セラミック PCB は本質的に、コア キャリアとしてセラミック基板を使用して構築された回路システムです。
基板の性能は、回路基板全体の放熱能力、電気性能、耐用年数を直接決定します。
現在、セラミック基板は、以下のセラミック PCB および関連構造に広く応用されています。
·DBC（直接接合銅）基板
·AMB（活性金属ろう付け）基板
·厚膜／薄膜セラミック回路
·高出力LEDモジュール
·IGBTおよびパワーモジュールパッケージ
高性能セラミック基板は、信頼性の高いセラミック PCB を実現するための重要な基盤であると言えます。
イノファセラセラミック基板ソリューション
実績のある材料と安定した製造プロセスにより、当社は多様な用途に対応する幅広い高性能セラミック基板を提供しています。
■ アルミナ（Al2O3）セラミック基板
安定した性能、高いコスト効率、電子パッケージ、LED モジュール、一般的な電源デバイスに広く使用されています。
■ 窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板
優れた熱伝導性を有し、パワーモジュール、通信機器、新エネルギーシステムなどの高電力密度用途に適しています。
高い強度と高い信頼性を兼ね備えており、機械的特性や熱衝撃に対する要求が高いアプリケーション環境に適しています。
■ ZTA（ジルコニア強化アルミナ）セラミック基板
アルミナの優れた絶縁特性を維持しながら、ジルコニア相の導入により破壊靭性と耐衝撃性が大幅に向上し、高い機械的靭性、耐摩耗性、構造的信頼性が求められる電子機器や産業用途に適しています。
一方、当社は、顧客の要件に応じて、さまざまなサイズ、厚さ、表面処理方法のカスタマイズされたセラミック基板を提供し、後続のセラミック PCB 製造およびパッケージング プロセスのための信頼できる基盤を提供します。
ハイエンドの電子アプリケーションに最適な信頼できる選択肢
新エネルギー、5G通信、パワー半導体、ハイエンド機器製造の急速な発展に伴い、高性能セラミック基板に対する市場需要は増加し続けています。
セラミック PCB の中核材料として、セラミック基板はますます重要な役割を果たしています。
実証済みの材料システム、成熟した製造プロセス、および広範なアプリケーション経験を背景に、当社は次世代エレクトロニクスの信頼性とパフォーマンスをサポートする高品質のセラミック基板ソリューションを提供します。
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