陶瓷基板：高性能陶瓷印制电路板的核心基材。

目前，电子产品正快速向高功率、高集成度和高可靠性方向发展。传统有机基板在散热瓶颈、耐高温性和长期稳定性方面的局限性日益凸显，成为产业升级的关键挑战。

在此背景下，高性能陶瓷基板作为陶瓷印刷电路板（陶瓷PCB）的核心材料，已成为克服这些瓶颈、推动电力电子、射频通信和先进封装技术发展的战略选择。

作为一家专注于先进陶瓷材料的制造商，Innovacera始终致力于高性能陶瓷基板的研发和精密制造。我们为陶瓷PCB及其他高可靠性电子应用提供稳定可靠的材料和全面的支持。

陶瓷基板：高性能陶瓷PCB的核心基材

为什么陶瓷基板是陶瓷PCB的关键？

陶瓷PCB的整体性能很大程度上取决于其所使用的基板材料。与传统的有机基板（例如 FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂，G10/FR-4））相比，陶瓷基板在几个关键性能方面具有显著优势。

1. 优异的散热性能

陶瓷材料，特别是氧化铝 (Al₂O₃) 和氮化铝 (AlN)，具有优异的导热性，能够在工作过程中高效散热，降低结温，提高系统稳定性。这一特性使其在功率器件和大功率模块中尤为重要。

2. 稳定可靠的电气性能

陶瓷基板具有优异的绝缘性能和介电稳定性，即使在高压和高频条件下也能可靠运行。它是陶瓷 PCB 在电力电子和射频领域应用的重要基础。

3. 优异的耐高温和耐老化性能

陶瓷材料能够在高温下长期稳定运行，不会老化或变形。它们适用于高可靠性的汽车电子、工业控制和新能源系统。

4. 优异的尺寸稳定性

陶瓷基板具有低热膨胀系数和结构稳定性，满足高精度电路和高可靠性封装的要求。它是高端陶瓷PCB的理想基板材料。

陶瓷基板在陶瓷PCB中的关键作用

从结构角度来看，陶瓷PCB本质上是以陶瓷基板为核心载体的电路系统。

基板的性能直接决定了整个电路板的散热能力、电气性能和使用寿命。

目前，陶瓷基板已广泛应用于以下陶瓷PCB及相关结构中：

·DBC（直接键合铜）基板

·AMB（活性金属钎焊）基板

·厚膜/薄膜陶瓷电路

·大功率LED模块

·IGBT和功率模块封装

可以说，高性能陶瓷基板是实现高可靠性陶瓷PCB的关键基础。

陶瓷基板

Innovacera陶瓷基板解决方案

凭借成熟的材料和稳定的制造工艺，Innovacera提供适用于各种应用的多种高性能陶瓷基板。

氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板

性能稳定，性价比高，广泛应用于电子封装领域LED 模块和通用功率器件。

■ 氮化铝 (AlN) 陶瓷基板

它具有优异的导热性能，适用于高功率密度应用，例如功率模块、通信设备和新能源系统。

它兼具高强度和高可靠性，适用于对机械性能和热冲击性能要求较高的应用环境。

■ ZTA（氧化锆增韧氧化铝）陶瓷基板

在保持氧化铝优异绝缘性能的同时，引入氧化锆相显著提高了断裂韧性和抗冲击性，适用于对机械韧性、耐磨性和结构可靠性要求较高的电子和工业应用。

同时，Innovacera 可根据客户需求提供各种尺寸、厚度和表面处理方法的定制陶瓷基板，为后续的陶瓷 PCB 制造和封装工艺提供可靠的基础。

高端电子应用的可靠之选

随着新能源、5G 通信、功率半导体和高端设备制造的快速发展，市场对高性能陶瓷基板的需求持续增长。

作为陶瓷 PCB 的核心材料，陶瓷基板发挥着越来越重要的作用。

凭借成熟的材料体系、先进的制造工艺和丰富的应用经验，Innovacera 提供高质量的陶瓷基板解决方案，以支持下一代电子产品的可靠性和性能。