現在、電子製品は急速に高出力、高集積、高信頼性へと進化しています。従来の有機基板は、放熱ボトルネック、高温耐性、長期安定性といった面で限界を迎えており、その限界はますます顕著になり、産業の高度化における重要な課題となっています。   このような状況において、セラミックプリント基板（セラミックPCB）の中核材料としての高性能セラミック基板は、これらのボトルネックを克服し、パワーエレクトロニクス、RF通信、および高度なパッケージングを進化させるための戦略的な選択肢となっています…

食品・飲料業界における混合用ジルコニアセラミックネイル ステンレス鋼の粉砕および混合プロセス中に金属不純物が生成される可能性があるため、食品および飲料業界で使用するためのセラミック粉砕および混合部品の開発が依頼されました。 材料選定手順（設計ガイド） 1. 食品安全性 2. 耐薬品性 3. 耐摩耗性 4. 機械的強度 上記の選定に基づき、当社のエンジニアは本プロジェクトにジルコニアセラミック材料を推奨しました。 * 高硬度 * 耐摩耗性 * 耐薬品性 …