INNOVACERAでは、薄膜回路、レーザー、光通信、精密メタライズなど、熱伝導性だけでなく表面品質も重視される用途向けに、研磨・鏡面加工した窒化アルミニウム（AlN）基板を提供しています。
熱伝導率は 170 / 200 / 230 W/m·K の各グレードに対応しています。後工程に合わせて、研削、ラッピング、ポリッシュ、精密鏡面加工まで選択でき、要求の高い用途では Ra≤0.05 μm の表面粗さに対応可能です。
標準サイズのほか、138 × 190 mm の大判基板、切断、穴、溝、円板、異形形状などの加工にも対応します。
主な対応能力
- 片面・両面の研磨、ラッピング、ポリッシュに対応
- 板厚公差：代表値 ±0.05 mm（サイズ・板厚により要確認）
- 指定量産仕様では反り 0.3% 未満に対応可能
- 穴、溝、円板、小型サブマウント、異形外形などの加工に対応
- 寸法、板厚、反り、表面粗さなどを合意仕様に基づいて検査
代表仕様・加工範囲
| 項目 | 対応内容 |
|---|---|
| 材質 | 窒化アルミニウム（AlN） |
| 熱伝導率 | 170 / 200 / 230 W/m·K |
| 大判基板 | 138 × 190 mm |
| 代表サイズ | 120 × 120、114.3 × 114.3、100 × 100、50.8 × 50.8 mm ほか |
| 代表板厚 | 0.38 / 0.55 / 0.635 mm ほか |
| 板厚公差 | 代表値 ±0.05 mm。特殊公差はサイズ・板厚・形状により個別確認 |
| 反り | 指定量産仕様で <0.3% に対応可能 |
| 表面加工 | 研削、精密ラッピング、ポリッシュ、精密鏡面加工 |
| 最小表面粗さ | Ra≤0.05 μm |
| 形状加工 | 切断、穴、溝、円板、異形外形 |
平坦度、TTV、特殊公差については、基板サイズ、板厚、測定方法、用途に応じて個別に設定します。
表面仕上げ
必要な表面状態は後工程によって異なります。一般的な放熱用途と、薄膜形成やLDサブマウントでは、同じ表面粗さが必要とは限りません。
| 表面状態 | 代表的な表面粗さ |
|---|---|
| 研削 | Ra 0.3–0.6 μm |
| 精密ラッピング | Ra 0.1–0.4 μm |
| ポリッシュ | Ra≤0.10 μm |
| 精密鏡面加工 | Ra≤0.05 μm |
薄膜形成、LDサブマウント、精密メタライズ、ダイアタッチなどでは、Raだけでなく、板厚ばらつき、反り、平坦度も合わせて確認することをおすすめします。
寸法公差
| 項目 | 代表的な加工公差 |
|---|---|
| 外形寸法 | ±0.15 mm |
| 外形寸法 特別仕様 | ±0.10 mmまで対応可能（要確認） |
| 穴・溝などの内形寸法 | ±0.05 mm |
| 内形寸法 特別仕様 | ±0.03 mmまで対応可能（要確認） |
| 板厚 | 代表値 ±0.05 mm |
実際の公差は、サイズ、板厚、形状、加工方法によって異なります。重要寸法がある場合は図面をご提示ください。
標準サイズ・大判基板
後工程をお客様側で行う場合は大判基板で、次工程へそのまま投入する場合は個片加工した状態で供給できます。
- 138 × 190 mm 大判基板
- 120 × 120 mm
- 114.3 × 114.3 × 0.33 mm
- 100 × 100 × 0.38 / 0.55 / 0.635 mm
- 50.8 × 50.8 × 0.712 mm
上記以外のサイズ・板厚についても、図面および工程条件に基づいて検討可能です。
後工程への対応
研磨・鏡面加工したAlN裸基板は、次のような後工程向けに使用できます。
- 薄膜形成
- スパッタリング、蒸着
- 微細パターン形成
- DPC加工
- その他の精密メタライズ
- LD・レーザー用サブマウント
- ダイアタッチ、精密実装
- 光通信・フォトニクス部品
お見積りの際に後工程をご連絡いただければ、必要以上に高い表面仕様にせず、用途に合った基板状態をご提案できます。
端面・異形加工
矩形基板だけでなく、レーザー切断、丸穴・異形穴、スリット、溝、円板、小型サブマウント、異形外形などの加工に対応します。
有効領域が基板端部に近い設計では、欠け許容値や端部からの有効領域を図面で指定してください。面取りや端面条件は、サイズ、板厚、加工方法に応じて個別に確認します。
反り・平坦度・板厚ばらつき
薄膜、サブマウント、精密電子部品では、表面粗さだけでなく、反り、平坦度、板厚ばらつきも後工程の安定性に影響します。
指定量産仕様では、反りを 0.3%未満 に管理できます。平坦度およびTTVは、基板サイズ、板厚、表面状態、測定範囲、測定方法を確認したうえで合意仕様を設定します。
検査・品質管理
案件に応じて、以下の項目を検査・確認できます。
- 外形寸法・重要寸法
- 板厚・板厚公差
- 表面粗さ
- 反り・平坦度
- 外観・端面品質
- 密度
- 熱伝導率
量産案件では、承認図面、仕様書、重要品質項目に基づいて検査基準を設定できます。必要に応じてロット単位の検査記録にも対応します。
主な用途
薄膜回路
精密ラッピングまたは鏡面加工したAlN基板は、薄膜形成や微細パターン加工のセラミック基材として使用できます。Ra、平坦度、板厚ばらつきは後工程に合わせて設定します。
レーザーダイオード・LDサブマウント
200 / 230 W/m·KのAlNは、高熱流束のレーザーやLDサブマウント用途に対応します。熱性能と表面品質の両方が重要な場合は、精密鏡面加工仕様をご検討いただけます。
光通信・フォトニクス
AlNは高い熱伝導性、電気絶縁性、寸法安定性を兼ね備えており、局所的な放熱が必要なレーザー、光通信、フォトニクス部品の基板材料として使用できます。
精密メタライズ・DPC
薄膜、DPC、その他のメタライズ工程をお客様側で行う場合、AlN裸基板を研磨状態または鏡面加工状態で供給できます。Ra、反り、平坦度、板厚、公差は後工程条件に合わせて確認します。
お見積りに必要な情報
サイズ × 板厚 × 熱伝導率 × 表面粗さ × 数量 をお知らせください。
板厚公差、平坦度 / 反り、穴・溝、異形外形、端面条件、薄膜・メタライズなどの後工程がある場合は、図面とあわせてご提示ください。
