光通信、LiDAR、高精度光電子検出システムは、高出力化と高密度化が進むにつれて、光電子パッケージング材料に対する性能要求も高まっています。デバイスの電力増加は放熱性と高温安定性に課題をもたらし、高密度化は内部迷光干渉や静電放電（ESD）のリスクを高め、システムの信頼性と信号対雑音比に直接影響を及ぼします。従来のホワイトアルミナは光制御に限界があり、従来のESD保護ソリューションは、高い気密性と高い熱伝導性を備えたパッケージングシステムと完全に互換性がないことがよくあります。  …

当社は、2025年11月18日から21日まで、ミュンヘン見本市会場メッセで開催される、世界有数の電子機器開発・製造見本市「プロダクトロニカ2025」に出展します。 ブースB2、ホール1409にぜひお立ち寄りください。 高密度実装から熱管理、精密組立まで、電子機器製造における重要な課題を解決する当社のテクニカルセラミックソリューションをご紹介します。   セラミックパッケージ：先進的な電子機器製造へのゲートウェイ Productronica 2025は、世界中のエレクトロニ…

当社は、お客様のご要望に合わせてセラミックパッケージと金属パッケージシェルを開発しています。工場は、セラミックおよびガラス材料の研究開発、グリーンセラミックのテープキャスティング、マイクロ波/RFシミュレーション、セラミックパッケージシェル/基板を含むパッケージング技術、ろう付け/シーリング、表面処理プロセスにおいて確固たる能力を確立しており、お客様に包括的かつ統合的なパッケージングソリューションを提供しています。     当社は、セラミックと金属の…