1980年代初頭、商業化されたメインコンピュータの回路基板の多層基板は、アルミナ絶縁材および導電材（Mo、W、Mo-Mn）を1600°Cの高温で共焼成した、すなわち高温共焼成セラミック（HTCC）です。高周波および高速通信の発展に伴い、低損失、高速、高密度パッケージングを達成するために、低温共焼成セラミック（LTCC）が登場しました。低温共焼成セラミック（LTCC）および高温共焼成セラミック（HTCC）のプロセスフローは類似しており、流延成型、穴あけ、埋め込み、積層、分割、共焼成、検査など他のス…

当社は、2025年11月18日から21日まで、ミュンヘン見本市会場メッセで開催される、世界有数の電子機器開発・製造見本市「プロダクトロニカ2025」に出展します。 ブースB2、ホール1409にぜひお立ち寄りください。 高密度実装から熱管理、精密組立まで、電子機器製造における重要な課題を解決する当社のテクニカルセラミックソリューションをご紹介します。   セラミックパッケージ：先進的な電子機器製造へのゲートウェイ Productronica 2025は、世界中のエレクトロニ…