2026年エレクトロニカ国際展示会（Expo Electronica 2026）のホール14、C7101にて、最先端のセラミック基板とセラミックパッケージングソリューションをご覧ください。 2026年エレクトロニカ国際展示会では、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケージング分野におけるセラミック基板、セラミックパッケージ、セラミック発熱体をご紹介いたします。チップパッケージング、ICパッケージング、集積回路パッケージングなど、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケ…