Substrato de Cobre Deposado Directamente

Cobre Deposado Directamente (DPC) es el último avance en el campo de las placas de circuito impreso de substratos cerámicos. Su proceso implica depositar una capa metálica (objetivo Ti/Cu) en la superficie del substrato cerámico mediante tecnología de pulverización magnetrón, lo que resulta en un espesor de cobre de entre 10 um y 130 um, y luego utilizar fotolitografía para formar los patrones de circuito. Se utiliza electrodepósito para rellenar los huecos y aumentar el grosor de la capa de circuito metálico, mejorando la soldabilidad y resistencia a la oxidación del substrato mediante tratamiento superficial. Finalmente, se elimina la película seca y se graba la capa semilla para completar el substrato.

Cotización/Orden

Atributos clave del substrato de cobre depositado directamente :

- CTE superior y excelente conductividad térmica
- Alta fiabilidad y durabilidad
- Buen rendimiento mecánico
- Trazas conductoras de baja resistencia eléctrica
- Características superiores en frecuencia alta
- Resolución fina de líneas
- Proceso a baja temperatura (por debajo de 300 °C) garantiza la calidad del cerámico y la capa metalizada, reduciendo también los costos.

Aplicaciones del substrato de cobre depositado directamente:

- Embalaje de LED de alta potencia
- Electrónica de gestión de potencia en automóviles híbridos y eléctricos
- Comunicación de microondas RF
- Substratos para celdas concentradoras solares
- Embalaje de semiconductor de potencia
- Sistemas láser
- Bomba láser de fibra

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