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Paquete Cerámico de Pequeña Forma (CSOP)

El Paquete Cerámico de Pequeña Forma (CSOP) es una solución de embalaje de circuitos integrados (CI) de cerámica de alta fiabilidad diseñada para sistemas electrónicos miniaturizados que requieren una excelente resistencia mecánica, estabilidad térmica y rendimiento eléctrico. Fabricado utilizando tecnología avanzada de procesamiento cerámico y metalización de precisión, los paquetes CSOP ofrecen una protección superior y una interconexión estable para circuitos integrados que operan en entornos hostiles y exigentes.

Ceramic Small Outline Package (CSOP)

En comparación con los paquetes plásticos convencionales, los paquetes cerámicos de pequeña forma ofrecen menos desajuste en la expansión térmica, mayor hermeticidad y mejor resistencia al impacto mecánico y vibración. Sus dimensiones compactas y patas en forma de alas los hacen ideales para la montaje en circuitos de alta densidad mientras reducen la tensión en las soldaduras.

Especificaciones Técnicas

Categoría Artículo Código Normas Comunes Tolerancia Dimensiones Especiales Tolerancia
Estructura Externa Longitud L 5~75 ±1% 2~100 ±0.6%
Ancho W 5~75 ±1% 2~100 ±0.6%
Espesor H 0.8~4.0 ±3% 0.4~5.0 ±2%
Espesor de Capa Única h 0.12, 0.15, 0.20, 0.25 ±0.02 0.1 ±0.01
Estructura Interna Diámetro del Agujero Φp1 0.13, 0.17, 0.20, 0.25, 0.30, 0.34, 0.42 ±0.01 0.08, 0.10 ±0.01
Separación de Agujeros s1 3Φp1 min
Distancia del Agujero al Borde s2 3Φp1 min
Placa Φp2 Φp1+0.1 Φp1+0.05
Agujero Lateral R 0.17, 0.21, 0.25, 0.30 Otros Requisitos Especificados
Separación de Agujeros s3 3R min
Desviación de Posición de Via s4 ±0.02 ±0.015
Metalización Ancho de Línea A 0.08min ±20% 0.05min ±10%
Ancho de Línea >0.10 ±0.02 >0.10 ±0.01
Separación de Línea B 0.08min ±20% 0.05min ±0.01
Separación de Línea >0.10 ±0.02
Distancia de Patrón al Borde C 0.20min 0.00

 

Características

• Miniaturización, patas en forma de alas y baja tensión mecánica
• Excelente resistencia al impacto mecánico y vibración
• Alta precisión dimensional y metalización estable
• Idóneo para montaje de circuitos de alta densidad
• Diferentes pasos de pines disponibles, como 1.27 mm, 1.00 mm, 0.80 mm, etc

Aplicaciones

• Embalaje de diversos circuitos integrados (CI)
• Componentes electrónicos de alta fiabilidad
• Electrónica aeroespacial y de defensa
• Sistemas de control industrial
• Instrumentación médica y de precisión

Modelos de Productos Estándar

Modelo del Producto Número de Pines Paso de Pines (mm) Tamaño de Cavidad (mm) Dimensiones Externas (mm) Tipo de Sellado
CSOP04-01 4 2.54 2.60*2.30 5.40*4.00 Sellado Plano
CSOP08-02 8 1.27 2.74*3.00 5.00*4.40
CSOP14-03 14 1.27 4.50*2.40 9.00*6.00
CSOP16-02 16 1.27 1.60*2.20 10.50*5.40
CSOP16D 16 1.27 5.00*3.00 10.50*7.50
CSOP20-01 20 1.27 6.00*4.00 12.70*7.50
CSOP20-02 20 0.65 2.80*2.80 6.60*5.50
CSOP24-03H 24 0.65 4.60*2.00 8.60*6.30
CSOP32-02 32 1.27 12.00*9.70 20.47*12.70
CSOP56-01 56 0.8 10.80*10.30 27.30*13.30

Declaración: Este es un artículo original de INNOVACERA®. Por favor, indique el enlace de origen al reimprimir: https://www.innovacera.com/es/product/ceramic-small-outline-package-csop.

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