El Paquete Cerámico de Pequeña Forma (CSOP) es una solución de embalaje de circuitos integrados (CI) de cerámica de alta fiabilidad diseñada para sistemas electrónicos miniaturizados que requieren una excelente resistencia mecánica, estabilidad térmica y rendimiento eléctrico. Fabricado utilizando tecnología avanzada de procesamiento cerámico y metalización de precisión, los paquetes CSOP ofrecen una protección superior y una interconexión estable para circuitos integrados que operan en entornos hostiles y exigentes.