当社は、IGBTパワーモジュール向けTO-220、TO-247、TO-3P、TO-264セラミックヒートシンクシリーズを開発しました。TO-3P セラミックヒートシンクの主なセラミック材料は、高熱伝導性セラミックである アルミナセラミック (Al₂O₃) および 窒化アルミニウム (AlN)です。TO-3P AlNヒートシンクは電気絶縁基板です。
用途
TO-3Pセラミックヒートシンクは以下で広く使用されています：
・IGBT熱管理およびパワーモジュール冷却
・高温パワーエレクトロニクスおよびIGBT接合部冷却
・産業用モーター駆動装置およびUPSシステム
・太陽光インバーターおよび風力タービンコンバーター
・電気自動車（EV）駆動用インバーターおよび車載充電器
・高周波溶接装置および誘導加熱システム
ホットスポットの発生を低減し熱分布を均一化することで、従来ソリューションと比較しIGBTのスイッチング効率を最大15%向上させ、モジュール寿命を2～3倍延長します。
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