technical ceramic solutions

製品情報

先進的なセラミック材料は、次世代製品の課題に対応します!私達のプロダクトのほとんどは私達の顧客のためにカスタマイズされます、私達にあらゆる技術的な関連か条件について連絡して下さい、専門家の応答を得ます。

  • Aluminum Nitride Wafer Substrates

    窒化アルミニウムウェハー

    当社の標準窒化アルミニウムウェハーの直径は50.8mmから200mmまであり、最も一般的に使用されているのは、6インチ窒化アルミニウムウェハーと8インチ窒化アルミニウムウェハーです。 窒化アルミニウムウェハーは、0.125mmから1mmまでのさまざまな厚さ、研磨または研削された側面で製造することができ、特注サイズまたはお客様の要件に合わせて供給することができます。

  • Zirconia Ceramic Components for Sand Mill

    サンドミル用セラミック部品

    当社のジルコニアセラミックス及び炭化ケイ素は、分散ディスク、ミルカートリッジ、タービン及びロータを含む砂研磨装置のための様々な部品です。

  • Metallised Ceramic Rings for Image Intensifier Tubes

    画像増倍管IIT)用メタライズドセラミックリング

    当社の金属化セラミックリングは、暗視装置やその他の機器用の増倍管に使用されています。

  • Silicon Nitride (Si₃N₄) Substrates

    窒化ケイ素 (Si₃N₄) 基板

    当社の窒化ケイ素(Si₃N₄)基板は、優れた熱伝導性、高い機械的強度、そして優れた破壊靭性を兼ね備え、高出力電子機器や熱管理アプリケーションにおいて卓越した信頼性を提供します。シリコンに近い熱膨張係数と優れた耐熱衝撃性を備えたこれらの基板は、過酷な条件下でも安定した性能を維持します。精密に加工された表面とカスタマイズ可能な仕様により、IGBTパワーモジュール、高出力ヒートシンク、そして高度なワイヤ…

  • Ceramic Small Outline Package (CSOP)

    セラミック小型外形パッケージ(CSOP)

    セラミック小型アウトラインパッケージ(CSOP)は、優れた機械的強度、熱安定性、電気的性能が求められる小型電子システム向けに設計された、高信頼性のセラミックICパッケージソリューションです。高度なセラミック加工技術と精密な金属化技術を用いて製造されたCSOPパッケージは、過酷な環境下で動作する集積回路に対し、優れた保護性能と安定した相互接続を提供します。

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