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Keramikgehäuse

Keramikgehäuse ist das „Gehäuse“, das keramische Materialien (wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid) als Gehäuse oder Substrat für integrierte Schaltungen verwendet. Es ist eine schützende Abdeckung oder Basis, die den Halbleiterchip vor Umwelteinflüssen schützt und elektrische Anschlüsse nach außen herstellt.

Materialeigenschaften

Eigenschaft Wert 92F 93D
Farbe schwarz weiß
Al2O3 Gehalt % 92 93
Dichte 25℃ g/cm3 3,7 3,65
Wärmeleitfähigkeit 25℃ W/(m· K) 20 18
Linearer thermischer Ausdehnungskoeffizient 40℃~400℃ x10-6/℃ 6,7 7
40℃~800℃ 6,9 7,2
Volumenwiderstand 20℃ Ω·cm 1014 1014
300℃ 1010 1010
500℃ 108 109
Dielektrische Konstante 1MHZ 10 9
Dielektrischer Verlust 1MHZ x10-4 4 4
Biegefestigkeit 0,5mm/min MPa 400 400

Keramikgehäuse sind in verschiedenen Strukturmuster vorhanden, abhängig von den Eigenschaften und Betriebsumgebungen verschiedener Geräte.

1. Keramisches Kleinformat-Gehäuse (CSOP)

Eigenschaften:

  • Kompakte Abmessungen, flügelartige Anschlüsse, geringe Beanspruchung
  • Ausgezeichnete Beständigkeit gegen mechanische Schocks
  • Mehrere Anschlussabstände: 1,27mm, 1,00mm, 0,80mm, etc.

Anwendungen:

  • IC-Verpackung
  • Hochverlässliche Komponentenverpackung für Raumfahrt, Strahlung oder militärische/Verteidigungsanwendungen

2. Oberflächenmontierbares Gehäuse (SMD)

Eigenschaften

  • Hohe elektrische Leitfähigkeit und Stromtragsfähigkeit
  • Großflächiger Wärmeableiter für den Chip-Bonding-Bereich
  • Zuverlässige Leistung und ausgezeichnete Wärmeabfuhr

Anwendungen:

  • Mikrowellen-Gehäuse
  • Kristall-Oszillator-Gehäuse

3. Keramisches Dual-in-line-Gehäuse (CDIP)

Eigenschaften

  • Dual-in-line-Gehäuse
  • Weitgehender Pin-Anzahl-Bereich
  • EMI/RFI-Schutz

Anwendungen:

  • Programmierbare Logikgeräte, LSI
  • Optokoppler, MEMS-Geräte, etc.

4. Keramisches führungsloses Chip-Gehäuse/Keramisches Quad-Flach-Gehäuse ohne Führungen (CLCC/CQFN)

Eigenschaften

  • Niedrige parasitäre Parameter und kompakte Größe
  • Ausgezeichnete Wärmeabfuhr und hohe Zuverlässigkeit
  • Verfügbar in doppelseitigen und vielseitigen Führungs-Konfigurationen
  • Mehrere Anschlussabstände: 1,27mm, 1,00mm, 0,50mm, etc.

Anwendungen:

  • Geeignet für hochdichte Oberflächenmontage
  • VLSI, ASIC und ECL-Schaltungen

5. Laser-SMD-Gehäuse

Eigenschaften

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit, überlegener Kristallschutz
  • Stabile Leistung und Antriebsleistung
  • Kompaktes Oberflächenmontage-7mm-Gehäuse mit integrierter Sicherheit
  • Ermöglicht ultralange Projektionsdistanzen, schmale Strahlwinkel und kompakte optische Größen

Anwendungen:

  • Tragbare Such- und Rettungsbeleuchtung
  • Automobil- und Baubeleuchtung
  • Outdoor- und Unterhaltungsbeleuchtung

6. ROSA/TOSA-Gehäuse

Eigenschaften

  • Hohe Dichtigkeit und Zuverlässigkeit
  • Entspricht Geschwindigkeitsanforderungen von 10 GHz bis 400 GHz in verschiedenen Anwendungen
  • Kundenspezifische Entwicklung verfügbar

Anwendungen:

  • Faser-Optik-Kommunikation
  • Optoelektronische Sender und Empfänger
  • Optische Schalter und Module, Hochleistungslaser

Innovacera bietet einheitliche Lösungen für Keramikgehäuse an, vom Standard bis hin zu vollständig maßgeschneiderten Designs. Bei Fragen zu Keramikgehäuse-Gehäusen können Sie sich gerne an uns wenden.


Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/ceramic-packages.

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